IGBT Module-Dual
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Nihon Inter Electronics Corporation |
零件包装代码 | MODULE |
包装说明 | FLANGE MOUNT, R-XUFM-X4 |
针数 | 4 |
Reach Compliance Code | unknow |
外壳连接 | ISOLATED |
最大集电极电流 (IC) | 600 A |
集电极-发射极最大电压 | 1200 V |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
JESD-30 代码 | R-XUFM-X4 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 4 |
最高工作温度 | 150 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLANGE MOUNT |
极性/信道类型 | N-CHANNEL |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
端子形式 | UNSPECIFIED |
端子位置 | UPPER |
晶体管元件材料 | SILICON |
标称断开时间 (toff) | 800 ns |
标称接通时间 (ton) | 400 ns |
PHMB600BS12C | PHMB600BS12 | |
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描述 | IGBT Module-Dual | IGBT Module-Dual |
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