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该产品 专为AI PC应用打造 ，具备 高分辨率、高动态、超低功耗 三大特性，助力AI PC提升视频会议、高清拍摄等应用场景的影像质量；实现 智能唤醒、手势控制等更智能的人机交互。 GC5606规格参数 GC5605搭载 GalaxyCell ® 2.0 工艺平台的 1.116μm 像素 ，针对多种拍摄环境，尤其是暗光场景，显著 增强成像细节 并有效 降低像素暗...[详细]

8月22日，岚图汽车通过线上直播形式正式发布了岚海智混技术。这一项融合了全域800V高压系统、全温域5C超充、63kWh超大电池于一体的智能混动技术，重新定义了混动技术的天花板，实现中国新能源汽车在混动领域的重大技术突破。 技术破局，以创新引领混动行业变革 中国新能源汽车产业走过了一条从政策驱动到市场驱动、从技术引进到自主研发的跃升之路。混动技术作为过渡阶段的关键路径，经历了四个阶...[详细]

我们在学习一门技术的时候，应该对它的理论部分有所了解，然后才能在实践中进一步加深理解，进而掌握。对于stm32来说，我认为学习的时候应该先仔细阅读相关的参考手册，然后再动手实践，这样才能理解得更加透彻，掌握得更加牢固！ 今天记录一下我学习stm32的ADC部分的了解。 1.介绍 小结：stm32的ADC有18个通道（16个外部通道+2个内部通道），有单次、连续、扫描和间断四种模式，ADC...[详细]

一、多通道DAC技术瓶颈 当前， 多通道DAC技术的发展主要聚焦于两大核心难题： 一方面，工业场景迫切需要‘多通道同步+高精度’的解决方案，而传统分立方案却因复杂度过高而难以满足需求，例如，在多轴机械臂控制中，需要实现8通道的纳秒级同步输出，分立DAC不仅占用大量PCB面积，还难以有效避免通道间的延迟误差；另一方面，便携式设备面临着‘低功耗’与‘高精度’之间的平衡挑战，如手持测量仪、可穿戴医...[详细]

了解到以下信息。 客户产品是：工业计算机电脑主板 胶水使用部位：cpu/BGA 填充 对胶水颜色要求：黑色或透明 用胶目的：cpu/BGA芯片填充加固． 换胶原因：新项目开发 芯片尺寸：3*2cm 锡球参数： 锡球径：0.5MM． 球间隙：0.4 施胶工艺：手动刷胶 固化方式： 加热固化120℃20MIN 对胶要求： 固化后不能有气泡。（客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性）...[详细]

Radxa Cubie A7A 是一款单板计算机 (SBC)，搭载全志 A733 八核 Cortex-A76/A55 SoC，配备 3 TOPS AI加速器和高达16GB LPDDR5内存。 在芯片供应商全志承诺改进开源支持后，Radxa 重返全志 SoC 系列，首先推出的是搭载全志 A527/T527 SoC 的 Radxa Cubie A5E SBC。但这仅仅是个开始，我们承诺会推出更强...[详细]

在工业生产当场中，经常会用到很多不一样的控制器，例如比如压力的、流量的、电参数、温度的、声音的等等。而因为当场自然环境的限定，很多的控制器数据信号，如压力传感器输出的电压或者电流信号没办法进行远传，或者在控制器走线非常复杂的状况下，人们就会采用分布式系统或是远程控制的数据采集模块在当场把数据信号较高精地转化成大数字量，随后，根据各种各样远传通讯技术如485、232、以太网接口、各种各样wifi网...[详细]

根据最新财报数据，得益于其在先进工艺领域的领先地位，台积电（TSMC）2025年第二季度利润表现极为亮眼，税后纯利润高达3982.7亿新台币，同比激增60%以上，净利润率更是达到了惊人的42.7%。 更令人瞩目的是，台积电在美国的芯片工厂运营状况超预期，税后纯利润达到42.3亿新台币。尽管这一数字相对于公司总利润而言微不足道，但其象征意义深远，标志着台积电在美国市场的初步成功。 台积电计划在美国...[详细]

电机灌封胶是一种高性能的封装密封材料，广泛应用于电机的封装和绝缘。在对电机封装保护过程中，灌封胶是必不可少的材料，其理想的防潮防水和耐高温、耐化学腐蚀的特性，使得电机在运行过程中更加稳定和可靠。 1. 电机灌封胶的特点是粘结性强，硬度高，抗氧化性能好，且可以在高温、高湿、高压等苛刻的环境下使用。其主要材料是环氧树脂和硬化剂，可以根据不同的工艺要求进行定制，以满足各种不同的应用需求。 2. 在...[详细]

你是否也经历过这些时刻？手机电量在关键时刻“告急”，电动车主在长途出行前反复计算里程，或是无人机爱好者看着短暂的飞行时间意犹未尽。这些困扰的核心，都指向同一个问题——电池的能量密度还不够高。今天，一项来自中国实验室的重磅突破，正为我们推开一扇通向更长续航的大门。 想象一下，如果一块同样大小的电池，能储存比现在多2到3倍的电量，那会带来多大的改变？天津大学的科学家们将这一想象变成了现实。...[详细]

8 月 18 日消息，国产 EDA 厂商华大九天于 7 月底“全球首发”先进封装设计平台 Storm，号称 Chiplet 布线效率提升 1-2 月，可直击传统封装设计核心问题，显著提升设计效率。 据华大九天官方介绍，Empyrean Storm 是一款专为先进封装设计打造的具备自动布线与物理验证的版图平台。 它支持跨工艺封装版图数据导入与设计编辑，深度适配当下主流的硅基（Silicon ...[详细]

近日，奥比中光发布关于2025年度向特定对象发行A股股票申请获得上海证券交易所受理的公告。 公告显示，奥比中光本次发行预计募集资金总额为不超过人民币21.87亿元（含本数），扣除发行费用后拟用于“视觉与空间感知技术研发平台项目”、“AI视觉与制造基地建设项目”、“补充流动资金”等。 资料来源于奥比中光公告 对于本次向特定对象发行股票的目的，奥比中光表示，一方面是加大具身与三维数字...[详细]

前言 最近几年四轴飞行器的市场慢慢火起来了，大家也都 或多或少地从各个方面接触到了四轴，在市场上，大家了 解最多的估计就是以四轴飞行器为载体的航拍应用了。本系 列的主要目的就是提供一个四轴飞行器基本方案设计，使用 的是Gigadevice(兆易创新)公司的MCU：GD32F103VCT6这 颗芯片，GD32系列MCU的高性能处理能力提高了代码执行 效率，从而使算法的控制更快速有效，加上明显的...[详细]

1 平台系统方案 为物联网(IoT)市场所提供的终端产品设计解决方案基 于君正公司的哈雷(Halley)平台，这是一款最新物联网处理 器X1000，其主频为1GHz，支持硬件浮点运算和SIMD加速 指令，可轻松支持图像识别，语音识别等需要强大运算能 力的算法应用，同时集成了24bit立体声，192Kb采样率音频 CODEC，并且具有语音触发功能、硬件JPEG编码器、以太 网控制器、硬件AES算法...[详细]

8月14日消息，近日，中国科研人员突破现有传统锂离子电池在能量密度和应用性能上的瓶颈，研制出能量密度超过600瓦时/公斤的软包电芯和480瓦时/公斤的模组电池，其性能指标比现有主流锂离子电池的能量密度和续航能力提高了2至3倍。 天津大学科研团队与合作者经过数年科技创新和技术攻关，首创高能金属锂电池电解液“离域化”设计理念，打破了传统电解液设计对主导溶剂化结构的依赖，实现了能量密度与综合性能的...[详细]