4000/14000/40000 SERIES, ASYN 21-BIT BINARY COUNTER, PDSO16, MICRO, PLASTIC, SO-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 计数方向 | UP |
| 系列 | 4000/14000/40000 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 9.9 mm |
| 负载/预设输入 | YES |
| 逻辑集成电路类型 | BINARY COUNTER |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 位数 | 21 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5/15 V |
| 传播延迟（tpd） | 5.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm |
| 最小 fmax | 30 MHz |
| HCF4045BM1 | HCC4045BF | HCF4045BEY | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 4000/14000/40000 SERIES, ASYN 21-BIT BINARY COUNTER, PDSO16, MICRO, PLASTIC, SO-16 | 4000/14000/40000 SERIES, ASYN 21-BIT BINARY COUNTER, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16 | 4000/14000/40000 SERIES, ASYN 21-BIT BINARY COUNTER, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | DIP |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 | FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16 | DIP, |
| 针数 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | unknown |
| 系列 | 4000/14000/40000 | 4000/14000/40000 | 4000/14000/40000 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-GDIP-T16 | R-PDIP-T16 |
| 负载/预设输入 | YES | NO | YES |
| 逻辑集成电路类型 | BINARY COUNTER | BINARY COUNTER | BINARY COUNTER |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 位数 | 21 | 21 | 21 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 125 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -55 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 传播延迟（tpd） | 5.5 ns | 5.5 ns | 5.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 5.08 mm | 5.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 15 V | 18 V | 15 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | MILITARY | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 3.9 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
| 最小 fmax | 30 MHz | 30 MHz | 30 MHz |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
| 计数方向 | UP | UP | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 | DIP16,.3 | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 电源 | 5/15 V | 5/15 V | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
