4000/14000/40000 SERIES, 6-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP24, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.6 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 其他特性 | WITH CLEAR |
| 系列 | 4000/14000/40000 |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 31.75 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 位数 | 6 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5/15 V |
| 传播延迟（tpd） | 210 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.715 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 18 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
| HCC4508BF | TW-25-03-T-Q-120-050 | HCF4508BM1 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 4000/14000/40000 SERIES, 6-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP24, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-24 | Board Connector, 100 Contact(s), 4 Row(s), Male, Straight, 0.079 inch Pitch, Solder Terminal, Black Insulator, Receptacle | 4000/14000/40000 SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, MICRO, SO-24 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 不符合 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | compliant | not_compliant |
| JESD-609代码 | e0 | e3 | e0 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 105 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -40 °C |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2 mm | 1.27 mm |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | - | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | DIP | - | SOIC |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.6 | - | MICRO, SO-24 |
| 针数 | 24 | - | 24 |
| 其他特性 | WITH CLEAR | - | WITH CLEAR |
| 系列 | 4000/14000/40000 | - | 4000/14000/40000 |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 | - | R-PDSO-G24 |
| 长度 | 31.75 mm | - | 15.4 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | - | BUS DRIVER |
| 位数 | 6 | - | 4 |
| 功能数量 | 1 | - | 2 |
| 端口数量 | 2 | - | 2 |
| 端子数量 | 24 | - | 24 |
| 输出特性 | 3-STATE | - | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | - | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | - | SOP |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 | - | SOP24,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | - | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5/15 V | - | 5/15 V |
| 传播延迟（tpd） | 210 ns | - | 210 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.715 mm | - | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 18 V | - | 15 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | - | 3 V |
| 表面贴装 | NO | - | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | - | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | - | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm | - | 7.5 mm |
| 是否无铅 | - | 不含铅 | 含铅 |
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