205 mA, 250 V, P-CHANNEL, Si, SMALL SIGNAL, MOSFET
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Zetex Semiconductors |
| 包装说明 | SMALL OUTLINE, R-PSSO-F3 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 外壳连接 | DRAIN |
| 配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
| 最小漏源击穿电压 | 250 V |
| 最大漏极电流 (ID) | 0.205 A |
| 最大漏源导通电阻 | 14 Ω |
| FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
| JESD-30 代码 | R-PSSO-F3 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 元件数量 | 1 |
| 端子数量 | 3 |
| 工作模式 | ENHANCEMENT MODE |
| 最高工作温度 | 150 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 极性/信道类型 | P-CHANNEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子位置 | SINGLE |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 晶体管应用 | SWITCHING |
| 晶体管元件材料 | SILICON |
| ZVP4525ZTA | ZVP4525ZTC | ZVP4525Z | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 205 mA, 250 V, P-CHANNEL, Si, SMALL SIGNAL, MOSFET | 205 mA, 250 V, P-CHANNEL, Si, SMALL SIGNAL, MOSFET | 205 mA, 250 V, P-CHANNEL, Si, SMALL SIGNAL, MOSFET |
| 元件数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 3 | 3 | 3 |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 端子形式 | FLAT | FLAT | FLAT |
| 端子位置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
| 晶体管应用 | SWITCHING | SWITCHING | SWITCHING |
| 晶体管元件材料 | SILICON | SILICON | SILICON |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | Zetex Semiconductors | Zetex Semiconductors | - |
| 包装说明 | SMALL OUTLINE, R-PSSO-F3 | SMALL OUTLINE, R-PSSO-F3 | - |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - |
| 外壳连接 | DRAIN | DRAIN | - |
| 配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | - |
| 最小漏源击穿电压 | 250 V | 250 V | - |
| 最大漏极电流 (ID) | 0.205 A | 0.205 A | - |
| 最大漏源导通电阻 | 14 Ω | 14 Ω | - |
| FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | - |
| JESD-30 代码 | R-PSSO-F3 | R-PSSO-F3 | - |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - |
| 工作模式 | ENHANCEMENT MODE | ENHANCEMENT MODE | - |
| 最高工作温度 | 150 °C | 150 °C | - |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | - |
| 极性/信道类型 | P-CHANNEL | P-CHANNEL | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 10 | - |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
