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MT55L512V18PT-7.5IT

产品描述ZBT SRAM, 512KX18, 4.2ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026BHA, TQFP-100
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文件大小396KB,共25页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
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MT55L512V18PT-7.5IT概述

ZBT SRAM, 512KX18, 4.2ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026BHA, TQFP-100

MT55L512V18PT-7.5IT规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Micron Technology
零件包装代码QFP
包装说明PLASTIC, MS-026BHA, TQFP-100
针数100
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间4.2 ns
最大时钟频率 (fCLK)133 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PQFP-G100
长度20 mm
内存密度9437184 bit
内存集成电路类型ZBT SRAM
内存宽度18
功能数量1
端子数量100
字数524288 words
字数代码512000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织512KX18
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装等效代码QFP100,.63X.87
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
电源2.5,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大待机电流0.01 A
最小待机电流3.14 V
最大压摆率0.4 mA
最大供电电压 (Vsup)3.465 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
宽度14 mm

文档预览

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8Mb: 512K x 18, 256K x 32/36
PIPELINED ZBT SRAM
8Mb
ZBT
®
SRAM
FEATURES
High frequency and 100 percent bus utilization
Fast cycle times: 6ns, 7.5ns and 10ns
Single +3.3V ±5% power supply (V
DD
)
Separate +3.3V or +2.5V isolated output buffer
supply (V
DD
Q)
Advanced control logic for minimum control
signal interface
Individual BYTE WRITE controls may be tied LOW
Single R/W# (read/write) control pin
CKE# pin to enable clock and suspend operations
Three chip enables for simple depth expansion
Clock-controlled and registered addresses, data
I/Os and control signals
Internally self-timed, fully coherent WRITE
Internally self-timed, registered outputs to
eliminate the need to control OE#
SNOOZE MODE for reduced-power standby
Common data inputs and data outputs
Linear or Interleaved Burst Modes
Burst feature (optional)
Pin/function compatibility with 2Mb, 4Mb, and
18Mb ZBT SRAM
Automatic power-down
100-pin TQFP package
165-pin FBGA package
MT55L512L18P, MT55L512V18P,
MT55L256L32P, MT55L256V32P,
MT55L256L36P, MT55L256V36P
3.3V V
DD
, 3.3V or 2.5V I/O
100-Pin TQFP
1
165-Pin FBGA
NOTE:
1. JEDEC-standard MS-026 BHA (LQFP).
OPTIONS
• Timing (Access/Cycle/MHz)
3.5ns/6ns/166 MHz
4.2ns/7.5ns/133 MHz
5ns/10ns/100 MHz
• Configurations
3.3V I/O
512K x 18
256K x 32
256K x 36
2.5V I/O
512K x 18
256K x 32
256K x 36
• Package
100-pin TQFP
165-pin, 13mm x 15mm FBGA
• Operating Temperature Range
Commercial (0ºC to +70ºC)
Industrial (-40°C to +85°C)**
Part Number Example:
MARKING
-6
-7.5
-10
* A Part Marking Guide for the FBGA devices can be found on Micron’s
Web site—http://www.micron.com/support/index.html.
** Industrial temperature range offered in specific speed grades and
configurations. Contact factory for more information.
MT55L512L18P
MT55L256L32P
MT55L256L36P
MT55L512V18P
MT55L256V32P
MT55L256V36P
T
F*
None
IT
GENERAL DESCRIPTION
The Micron
®
Zero Bus Turnaround
(ZBT
®
) SRAM
family employs high-speed, low-power CMOS designs
using an advanced CMOS process.
Micron’s 8Mb ZBT SRAMs integrate a 512K x 18,
256K x 32, or 256K x 36 SRAM core with advanced
synchronous peripheral circuitry and a 2-bit burst
counter. These SRAMs are optimized for 100 percent
bus utilization, eliminating any turnaround cycles for
READ to WRITE, or WRITE to READ, transitions. All
synchronous inputs pass through registers controlled
by a positive-edge-triggered single clock input (CLK).
The synchronous inputs include all addresses, all data
inputs, chip enable (CE#), two additional chip enables
for easy depth expansion (CE2, CE2#), cycle start input
MT55L256L32PT-7.5
8Mb: 512K x 18, 256K x 32/36 Pipelined ZBT SRAM
MT55L512L18P_C.p65 – Rev. 2/02
1
Micron Technology, Inc., reserves the right to change products or specifications without notice.
©2002, Micron Technology, Inc.
FLASH
很好,不错,应该好好的学学...
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