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HN62V454TT-20

产品描述MASK ROM, 512KX8, 200ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, MO-133BA, TSOP2-44
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文件大小76KB,共11页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HN62V454TT-20概述

MASK ROM, 512KX8, 200ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, MO-133BA, TSOP2-44

HN62V454TT-20规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Hitachi (Renesas )
零件包装代码TSOP2
包装说明TSOP2, TSOP44,.46,32
针数44
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间200 ns
其他特性CONFIGURABLE AS 256K X 16
备用内存宽度8
JESD-30 代码R-PDSO-G44
JESD-609代码e0
长度18.6 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量44
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装等效代码TSOP44,.46,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大待机电流0.00002 A
最大压摆率0.02 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
宽度10.2 mm

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HN62V454 Series
524288-word
×
8-bit/ 262144-word
×
16-bit CMOS
Mask Programmable ROM
ADE-203-615A (Z)
Rev. 1.0
Jul. 4, 1996
Description
The HN62V454 is a 4-Mbit CMOS mask-Programmable ROM organized either as 262144 words by 16 bits
or 524288 words by 8 bits. Realizing low power consumption, this memory is allowed for battery operation.
And a high speed access of 200 ns (max) is the most suitable to the system using a high speed micro-
computer by 16 bits.
Features
Low voltage operation
Operating supply voltage: 2.7 to 3.6 V
High speed
Access time: 200 ns (max)
Low power
Active: 72 mW (max)
Standby: 72
µW
(max)
Byte-wide or word-wide data organization (Switched by BHE terminal)
Three-state data output for or-tying
Directly LVTTL compatible
All inputs and outputs
Ordering Information
Type No.
HN62V454P-20
HN62V454FA-20
HN62V454TT-20
Access time
200 ns
200 ns
200 ns
Package
600 mil 40-pin plastic DIP (DP-40)
525 mil 40-pin plastic SOP (FP-40D)
400 mil 44-pin plastic TSOP II (TTP-44D)

HN62V454TT-20相似产品对比

HN62V454TT-20 HN62V454FA-20 HN62V454P-20
描述 MASK ROM, 512KX8, 200ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, MO-133BA, TSOP2-44 MASK ROM, 512KX8, 200ns, CMOS, PDSO40, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-40 MASK ROM, 512KX8, 200ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, MO-015J MOD, DIP-40
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas )
零件包装代码 TSOP2 SOIC DIP
包装说明 TSOP2, TSOP44,.46,32 SOP, SOP40,.56 DIP, DIP40,.6
针数 44 40 40
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 200 ns 200 ns 200 ns
其他特性 CONFIGURABLE AS 256K X 16 CONFIGURABLE AS 256K X 16 CONFIGURABLE AS 256K X 16
备用内存宽度 8 8 8
JESD-30 代码 R-PDSO-G44 R-PDSO-G40 R-PDIP-T40
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 18.6 mm 26.1 mm 52.8 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8 8
功能数量 1 1 1
端子数量 44 40 40
字数 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 512KX8 512KX8 512KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 SOP DIP
封装等效代码 TSOP44,.46,32 SOP40,.56 DIP40,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 3 mm 5.06 mm
最大待机电流 0.00002 A 0.00002 A 0.00002 A
最大压摆率 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 0.8 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
宽度 10.2 mm 10.7 mm 15.24 mm
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