HN624116P-30L概述

MASK ROM, 2MX8, 300ns, CMOS, PDIP42, PLASTIC, DIP-42

HN624116P-30L规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP42,.6
针数	42
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	300 ns
备用内存宽度	16
JESD-30 代码	R-PDIP-T42
JESD-609代码	e0
长度	52.8 mm
内存密度	16777216 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	42
字数	2097152 words
字数代码	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2MX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP42,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
电源	3.3/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大待机电流	0.00003 A
最大压摆率	0.065 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	15.24 mm

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描述	MASK ROM, 2MX8, 300ns, CMOS, PDIP42, PLASTIC, DIP-42	MASK ROM, 2MX8, 250ns, CMOS, PDIP42, PLASTIC, DIP-42	MASK ROM, 2MX8, 250ns, CMOS, PDSO44, PLASTIC, SOP-44	MASK ROM, 2MX8, 250ns, CMOS, PDSO48, PLASTIC, SOP-48	MASK ROM, 2MX8, 300ns, CMOS, PDSO48, PLASTIC, SOP-48	MASK ROM, 2MX8, 300ns, CMOS, PDSO44, PLASTIC, SOP-44
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	DIP, DIP42,.6	DIP, DIP42,.6	SOP, SOP44,.63	SSOP, SOP48,.61,32	SSOP, SOP48,.61,32	SOP, SOP44,.63
针数	42	42	44	48	48	44
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	300 ns	250 ns	250 ns	250 ns	300 ns	300 ns
备用内存宽度	16	16	16	16	16	16
JESD-30 代码	R-PDIP-T42	R-PDIP-T42	R-PDSO-G44	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G44
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	52.8 mm	52.8 mm	28.5 mm	20 mm	20 mm	28.5 mm
内存密度	16777216 bit	16777216 bi	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	42	42	44	48	48	44
字数	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words
字数代码	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2MX8	2MX8	2MX8	2MX8	2MX8	2MX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	SOP	SSOP	SSOP	SOP
封装等效代码	DIP42,.6	DIP42,.6	SOP44,.63	SOP48,.61,32	SOP48,.61,32	SOP44,.63
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	3.3/5 V	3.5/5.5 V	3.5/5.5 V	3.5/5.5 V	3.3/5 V	3.3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	3.22 mm	3 mm	3 mm	3.22 mm
最大待机电流	0.00003 A	0.00003 A	0.00003 A	0.00003 A	0.00003 A	0.00003 A
最大压摆率	0.065 mA	0.065 mA	0.065 mA	0.065 mA	0.065 mA	0.065 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3.5 V	3.5 V	3.5 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	0.8 mm	0.8 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	15.24 mm	15.24 mm	12.6 mm	14 mm	14 mm	12.6 mm
厂商名称	Hitachi （Renesas ）	-	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）

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