HN624116FB-15概述

MASK ROM, 2MX8, 150ns, CMOS, PDSO44, PLASTIC, SOP-44

HN624116FB-15规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP44,.63
针数	44
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	150 ns
备用内存宽度	16
JESD-30 代码	R-PDSO-G44
JESD-609代码	e0
长度	28.5 mm
内存密度	16777216 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	44
字数	2097152 words
字数代码	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP44,.63
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3 mm
最大待机电流	0.00003 A
最大压摆率	0.075 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	12.6 mm

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	HN624116FB-15	HN624116P-20	HN624116F-15	HN624116F-20	HN624116FB-20	HN624116P-15
描述	MASK ROM, 2MX8, 150ns, CMOS, PDSO44, PLASTIC, SOP-44	MASK ROM, 2MX8, 200ns, CMOS, PDIP42, PLASTIC, DIP-42	MASK ROM, 2MX8, 150ns, CMOS, PDSO48, PLASTIC, SOP-48	MASK ROM, 2MX8, 200ns, CMOS, PDSO48, PLASTIC, SOP-48	MASK ROM, 2MX8, 200ns, CMOS, PDSO44, PLASTIC, SOP-44	MASK ROM, 2MX8, 150ns, CMOS, PDIP42, PLASTIC, DIP-42
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	SOIC	DIP	SOIC	SOIC	SOIC	DIP
包装说明	SOP, SOP44,.63	DIP, DIP42,.6	SSOP, SOP48,.61,32	SSOP, SOP48,.61,32	SOP, SOP44,.63	DIP, DIP42,.6
针数	44	42	48	48	44	42
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	150 ns	200 ns	150 ns	200 ns	200 ns	150 ns
备用内存宽度	16	16	16	16	16	16
JESD-30 代码	R-PDSO-G44	R-PDIP-T42	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G44	R-PDIP-T42
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	28.5 mm	52.8 mm	20 mm	20 mm	28.5 mm	52.8 mm
内存密度	16777216 bit	16777216 bi	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	44	42	48	48	44	42
字数	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words
字数代码	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2MX8	2MX8	2MX8	2MX8	2MX8	2MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	SSOP	SSOP	SOP	DIP
封装等效代码	SOP44,.63	DIP42,.6	SOP48,.61,32	SOP48,.61,32	SOP44,.63	DIP42,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3 mm	5.08 mm	3 mm	3 mm	3 mm	5.08 mm
最大待机电流	0.00003 A	0.00003 A	0.00003 A	0.00003 A	0.00003 A	0.00003 A
最大压摆率	0.075 mA	0.075 mA	0.075 mA	0.075 mA	0.075 mA	0.075 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	0.8 mm	0.8 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	12.6 mm	15.24 mm	14 mm	14 mm	12.6 mm	15.24 mm
厂商名称	Hitachi （Renesas ）	-	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）

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