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MT58LC128K36G1LG-5.5

产品描述Standard SRAM, 128KX36, 5.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-100
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文件大小579KB,共15页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
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MT58LC128K36G1LG-5.5概述

Standard SRAM, 128KX36, 5.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-100

MT58LC128K36G1LG-5.5规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Micron Technology
零件包装代码QFP
包装说明14 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-100
针数100
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间5.5 ns
其他特性AUTOMATIC POWER-DOWN
最大时钟频率 (fCLK)100 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PQFP-G100
JESD-609代码e0
长度20 mm
内存密度4718592 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度36
功能数量1
端口数量1
端子数量100
字数131072 words
字数代码128000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX36
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装等效代码QFP100,.63X.87
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2.5,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大待机电流0.005 A
最小待机电流3.14 V
最大压摆率0.3 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm

MT58LC128K36G1LG-5.5相似产品对比

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描述 Standard SRAM, 128KX36, 5.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-100 Standard SRAM, 128KX32, 4.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-100 Standard SRAM, 128KX32, 4.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-100 Standard SRAM, 128KX36, 5.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-100 Standard SRAM, 128KX36, 4.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-100 Standard SRAM, 128KX36, 4.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-100
厂商名称 Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP QFP QFP
包装说明 14 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-100 14 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-100 LQFP, LQFP, LQFP, 14 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-100
针数 100 100 100 100 100 100
Reach Compliance Code unknown not_compliant unknown unknown unknown not_compliant
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 5.5 ns 4.5 ns 4.5 ns 5.5 ns 4.5 ns 4.5 ns
其他特性 AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN
JESD-30 代码 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100
长度 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm
内存密度 4718592 bit 4194304 bit 4194304 bit 4718592 bit 4718592 bit 4718592 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 36 32 32 36 36 36
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 100 100 100 100 100 100
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 128KX36 128KX32 128KX32 128KX36 128KX36 128KX36
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LQFP LQFP LQFP LQFP LQFP LQFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
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