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HYS72T256020EU-3-C2

产品描述DDR DRAM Module, 256MX72, 0.4ns, CMOS, GREEN, UDIMM-240
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文件大小3MB,共57页
制造商QIMONDA
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HYS72T256020EU-3-C2概述

DDR DRAM Module, 256MX72, 0.4ns, CMOS, GREEN, UDIMM-240

HYS72T256020EU-3-C2规格参数

参数名称属性值
厂商名称QIMONDA
零件包装代码DIMM
包装说明,
针数240
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间0.4 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码R-XDMA-N240
内存密度19327352832 bit
内存集成电路类型DDR DRAM MODULE
内存宽度72
功能数量1
端口数量1
端子数量240
字数268435456 words
字数代码256000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度55 °C
最低工作温度
组织256MX72
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态Not Qualified
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)1.9 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子位置DUAL

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December 2007
HYS64T128000EU–[25F/2.5/3/3S]–C2
HYS72T128000EU–[25F/2.5/3/3S]–C2
HYS64T256020EU–[25F/2.5/3/3S]–C2
HYS72T256020EU–[25F/2.5/3/3S]–C2
240-Pin Unbuffered DDR2 SDRAM Modules
UDIMM SDRAM
RoHS Compliant
Advance
Internet Data Sheet
Rev. 0.51

HYS72T256020EU-3-C2相似产品对比

HYS72T256020EU-3-C2 HYS72T128000EU-3-C2 HYS64T128000EU-3-C2 HYS64T256020EU-3-C2
描述 DDR DRAM Module, 256MX72, 0.4ns, CMOS, GREEN, UDIMM-240 DDR DRAM Module, 128MX72, 0.45ns, CMOS, GREEN, UDIMM-240 DDR DRAM Module, 128MX64, 0.45ns, CMOS, GREEN, UDIMM-240 DDR DRAM Module, 256MX64, 0.4ns, CMOS, GREEN, UDIMM-240
厂商名称 QIMONDA QIMONDA QIMONDA QIMONDA
零件包装代码 DIMM DIMM DIMM DIMM
针数 240 240 240 240
Reach Compliance Code unknown unknown unknow unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 DUAL BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间 0.4 ns 0.45 ns 0.45 ns 0.4 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码 R-XDMA-N240 R-XDMA-N240 R-XDMA-N240 R-XDMA-N240
内存密度 19327352832 bit 9663676416 bit 8589934592 bi 17179869184 bi
内存集成电路类型 DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE
内存宽度 72 72 64 64
功能数量 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1
端子数量 240 240 240 240
字数 268435456 words 134217728 words 134217728 words 268435456 words
字数代码 256000000 128000000 128000000 256000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 55 °C 55 °C 55 °C 55 °C
组织 256MX72 128MX72 128MX64 256MX64
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
自我刷新 YES YES YES YES
最大供电电压 (Vsup) 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
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