电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

H5DU5182EFR-J3C

产品描述512Mb DDR SDRAM
产品类别存储    存储   
文件大小518KB,共30页
制造商SK Hynix(海力士)
官网地址http://www.hynix.com/eng/
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

H5DU5182EFR-J3C概述

512Mb DDR SDRAM

H5DU5182EFR-J3C规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称SK Hynix(海力士)
零件包装代码BGA
包装说明VBGA, BGA60,9X12,40/32
针数60
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
访问模式FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间0.7 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)166 MHz
I/O 类型COMMON
交错的突发长度2,4,8
JESD-30 代码R-PBGA-B60
JESD-609代码e1
长度12 mm
内存密度536870912 bi
内存集成电路类型DDR DRAM
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量60
字数67108864 words
字数代码64000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64MX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VBGA
封装等效代码BGA60,9X12,40/32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2.5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期8192
座面最大高度1 mm
自我刷新YES
连续突发长度2,4,8
最大待机电流0.005 A
最大压摆率0.24 mA
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度8 mm

H5DU5182EFR-J3C相似产品对比

H5DU5182EFR-J3C H5DU5162EFR H5DU5162EFR-J3C H5DU5162EFR-K3C H5DU5162EFR-FAC H5DU5162EFR-L2C H5DU5182EFR-E3C H5DU5182EFR H5DU5182EFR-K2C H5DU5182EFR-K3C
描述 512Mb DDR SDRAM 512Mb DDR SDRAM 512Mb DDR SDRAM 512Mb DDR SDRAM 512Mb DDR SDRAM 512Mb DDR SDRAM 512Mb DDR SDRAM 512Mb DDR SDRAM 512Mb DDR SDRAM 512Mb DDR SDRAM
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合 符合 符合 符合 - 符合 符合
厂商名称 SK Hynix(海力士) - SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) - SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士)
零件包装代码 BGA - BGA BGA BGA BGA BGA - BGA BGA
包装说明 VBGA, BGA60,9X12,40/32 - VBGA, BGA60,9X12,40/32 VBGA, BGA60,9X12,40/32 VBGA, BGA60,9X12,40/32 VBGA, BGA60,9X12,40/32 VBGA, BGA60,9X12,40/32 - VBGA, BGA60,9X12,40/32 VBGA, BGA60,9X12,40/32
针数 60 - 60 60 60 60 60 - 60 60
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow unknow unknow unknow - unknow unknow
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99
访问模式 FOUR BANK PAGE BURST - FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST - FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间 0.7 ns - 0.7 ns 0.75 ns 0.65 ns 0.75 ns 0.7 ns - 0.75 ns 0.75 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH - AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH - AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK) 166 MHz - 166 MHz 133 MHz 250 MHz 100 MHz 200 MHz - 133 MHz 133 MHz
I/O 类型 COMMON - COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON - COMMON COMMON
交错的突发长度 2,4,8 - 2,4,8 2,4,8 2,4,8 2,4,8 2,4,8 - 2,4,8 2,4,8
JESD-30 代码 R-PBGA-B60 - R-PBGA-B60 R-PBGA-B60 R-PBGA-B60 R-PBGA-B60 R-PBGA-B60 - R-PBGA-B60 R-PBGA-B60
JESD-609代码 e1 - e1 e1 e1 e1 e1 - e1 e1
长度 12 mm - 12 mm 12 mm 12 mm 12 mm 12 mm - 12 mm 12 mm
内存密度 536870912 bi - 536870912 bi 536870912 bi 536870912 bi 536870912 bi 536870912 bi - 536870912 bi 536870912 bi
内存集成电路类型 DDR DRAM - DDR DRAM DDR DRAM DDR DRAM DDR DRAM DDR DRAM - DDR DRAM DDR DRAM
内存宽度 8 - 16 16 16 16 8 - 8 8
功能数量 1 - 1 1 1 1 1 - 1 1
端口数量 1 - 1 1 1 1 1 - 1 1
端子数量 60 - 60 60 60 60 60 - 60 60
字数 67108864 words - 33554432 words 33554432 words 33554432 words 33554432 words 67108864 words - 67108864 words 67108864 words
字数代码 64000000 - 32000000 32000000 32000000 32000000 64000000 - 64000000 64000000
工作模式 SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C - 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C - 70 °C 70 °C
组织 64MX8 - 32MX16 32MX16 32MX16 32MX16 64MX8 - 64MX8 64MX8
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE - 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VBGA - VBGA VBGA VBGA VBGA VBGA - VBGA VBGA
封装等效代码 BGA60,9X12,40/32 - BGA60,9X12,40/32 BGA60,9X12,40/32 BGA60,9X12,40/32 BGA60,9X12,40/32 BGA60,9X12,40/32 - BGA60,9X12,40/32 BGA60,9X12,40/32
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE - GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE - GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260 260 260 260 - 260 260
电源 2.5 V - 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.6 V - 2.5 V 2.5 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
刷新周期 8192 - 8192 8192 8192 8192 8192 - 8192 8192
座面最大高度 1 mm - 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm - 1 mm 1 mm
自我刷新 YES - YES YES YES YES YES - YES YES
连续突发长度 2,4,8 - 2,4,8 2,4,8 2,4,8 2,4,8 2,4,8 - 2,4,8 2,4,8
最大待机电流 0.005 A - 0.005 A 0.005 A 0.005 A - 0.005 A - 0.005 A 0.005 A
最大压摆率 0.24 mA - 0.24 mA 0.24 mA 0.31 mA - 0.26 mA - 0.24 mA 0.24 mA
最大供电电压 (Vsup) 2.7 V - 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V - 2.7 V 2.7 V
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V - 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V - 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V - 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V - 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES - YES YES YES YES YES - YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) - Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) - Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式 BALL - BALL BALL BALL BALL BALL - BALL BALL
端子节距 1 mm - 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm - 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM - BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM - BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 20 - 20 20 20 20 20 - 20 20
宽度 8 mm - 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm - 8 mm 8 mm
有关按键防抖动的问题?急!急!急!!!
我想知道在单片机设计中,如果有按键操作如何用软件实现防抖?也就是大致的流程应该怎么实现,请各路高手指点一二!!!...
sunbine 嵌入式系统
ATMEL公司AT91SAM9263开发板求助
使用ATMEL公司AT91SAM9263开发板,使用WINCE6.0+VS2005开发,特向各位请教:1、开发板目前下载自己编译NK.BIN,但感觉分辨率与LCD不太匹配,想进行分辨率与显示方向的旋转操作,按BSP文档介绍,修改显示驱动注册表文件:"Width"=dword:F0"Height"=dword:140"Bpp"=dword:10; "forceRGB"=dword:1; "Cache...
LXQTHE1 嵌入式系统
急求程序:用光敏电阻测光强,最后用四位共阴极数码管显示
求哪位大侠给写下。万分感激。...
fuyunshiaaa 51单片机
【晒样片】+TI 样片快递
[i=s] 本帖最后由 fyaocn 于 2015-12-24 14:24 编辑 [/i][align=center][size=6]TI 样片快递[/size][/align][align=center][size=4][u]目录[/u][/size][/align][align=center][size=4]1. 概述[/size][/align][align=center][size=4]2...
fyaocn TI技术论坛
2009年最让人伤心的84句话
1.请不要假装对我好,我很傻,会当真的。2.谁把谁真的当真,谁为谁心疼。3.爱那么短,遗忘那么长。4.我还在原地等你,你却已经忘记曾来过这里。5.谁的寂寞覆我华裳,谁的华裳覆我肩膀。6.经不住似水流年,逃不过此间少年。7.原来地久天长,只是误会一场。8.幸福,就是找一个温暖的人过一辈子。9.痛过之后就不会觉得痛了,有的只会是一颗冷漠的心。10.没有什么过不去,只是再也回不去。11.要有多坚强,才敢...
Cheer_up 聊聊、笑笑、闹闹
PIC16F1939外围不加芯片能做到软加密吗?
PIC16F1939外围不加芯片的前提下,除了烧录时加密外,还有什么方法在软件上加密?...
catvmmds Microchip MCU

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 306  309  763  1196  1402 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved