EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDSO8, SOIC-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) |
| 包装说明 | SOIC-8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 0.4 MHz |
| 数据保留时间-最小值 | 100 |
| 耐久性 | 1000000 Write/Erase Cycles |
| I2C控制字节 | 1010DMMR |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 内存密度 | 8192 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 1024 words |
| 字数代码 | 1000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 1KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 串行总线类型 | I2C |
| 最大待机电流 | 0.000004 A |
| 最大压摆率 | 0.003 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms |
| 写保护 | HARDWARE |
| AT24C08AN-10SU-2.7SL735 | AT24C01A-10SU-2.7SL735 | AT24C16AN-10SU-2.7SL383 | AT24C08A-10SU-2.7SL735 | AT24C16AN-10SU-1.8SL383 | AT24C16AN-10SU-1.8SL383. | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDSO8, SOIC-8 | EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDSO8, SOIC-8 | EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, SOIC-8 | EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDSO8, SOIC-8 | EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8 | EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 包装说明 | SOIC-8 | SOP, SOP8,.25 | SOIC-8 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 |
| Reach Compliance Code | unknown | compliant | unknown | compliant | compliant | unknown |
| 数据保留时间-最小值 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
| 耐久性 | 1000000 Write/Erase Cycles | 1000000 Write/Erase Cycles | 1000000 Write/Erase Cycles | 1000000 Write/Erase Cycles | 1000000 Write/Erase Cycles | 1000000 Write/Erase Cycles |
| I2C控制字节 | 1010DMMR | 1010DDDR | 1010MMMR | 1010DMMR | 1010MMMR | 1010MMMR |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| 内存密度 | 8192 bit | 1024 bit | 16384 bit | 8192 bit | 16384 bit | 16384 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 字数 | 1024 words | 128 words | 2048 words | 1024 words | 2048 words | 2048 words |
| 字数代码 | 1000 | 128 | 2000 | 1000 | 2000 | 2000 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 1KX8 | 128X8 | 2KX8 | 1KX8 | 2KX8 | 2KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | SOP | SOP | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V | 2/5 V | 2/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 串行总线类型 | I2C | I2C | I2C | I2C | I2C | I2C |
| 最大待机电流 | 0.000004 A | 0.000004 A | 0.000004 A | 0.000004 A | 0.000004 A | 0.000004 A |
| 最大压摆率 | 0.003 mA | 0.003 mA | 0.003 mA | 0.003 mA | 0.003 mA | 0.003 mA |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 写保护 | HARDWARE | HARDWARE | HARDWARE | HARDWARE | HARDWARE | HARDWARE |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | - | 不含铅 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | - | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 0.4 MHz | 0.4 MHz | 0.4 MHz | 0.4 MHz | - | - |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 | - | e3 |
| 长度 | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | - | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | - | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | - | - |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | - | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 | - | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | - | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | - | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - | - |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | MATTE TIN | - | Matte Tin (Sn) |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 30 | 40 | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | - | - |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms | 5 ms | 5 ms | 5 ms | - | - |
嵌入式系统
淘e淘
嵌入式系统
51单片机
微控制器 MCU
微控制器 MCU
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
