IC 1-CH 12-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO28, SSOP-28, Analog to Digital Converter
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | SSOP, SSOP28,.3 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 5 V |
| 最小模拟输入电压 | |
| 转换器类型 | ADC, FLASH METHOD |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 10.2 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0305% |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 模拟输入通道数量 | 1 |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出位码 | BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, WORD |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP28,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样速率 | 3 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
| 座面最大高度 | 2 mm |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 5.3 mm |
| AD9223ARS-REEL | AD9223AR-REEL | |
|---|---|---|
| 描述 | IC 1-CH 12-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO28, SSOP-28, Analog to Digital Converter | IC 1-CH 12-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO28, 0.300 INCH, SOIC-28, Analog to Digital Converter |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | SSOP | SOIC |
| 包装说明 | SSOP, SSOP28,.3 | SOP, SOP28,.4 |
| 针数 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 5 V | 5 V |
| 转换器类型 | ADC, FLASH METHOD | ADC, FLASH METHOD |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 10.2 mm | 17.9 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0305% | 0.0305% |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 模拟输入通道数量 | 1 | 1 |
| 位数 | 12 | 12 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出位码 | BINARY | BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | SOP |
| 封装等效代码 | SSOP28,.3 | SOP28,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 采样速率 | 3 MHz | 3 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE | SAMPLE |
| 座面最大高度 | 2 mm | 2.65 mm |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
| 宽度 | 5.3 mm | 7.5 mm |
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