MASK ROM, 16KX8, 250ns, CMOS, PQFP54
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Hitachi （Renesas ） |
| 包装说明 | QFP, QFP54,.77X1.0,40 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 250 ns |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G54 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 131072 bit |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 端子数量 | 54 |
| 字数 | 16384 words |
| 字数代码 | 16000 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| 组织 | 16KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP54,.77X1.0,40 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.00003 A |
| 最大压摆率 | 0.025 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| HN613128FP | HN613128P | |
|---|---|---|
| 描述 | MASK ROM, 16KX8, 250ns, CMOS, PQFP54 | MASK ROM, 16KX8, 250ns, CMOS, PDIP28 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Hitachi （Renesas ） | Hitachi （Renesas ） |
| 包装说明 | QFP, QFP54,.77X1.0,40 | DIP, DIP28,.6 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 250 ns | 250 ns |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G54 | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 131072 bit | 131072 bit |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM | MASK ROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 54 | 28 |
| 字数 | 16384 words | 16384 words |
| 字数代码 | 16000 | 16000 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C | -20 °C |
| 组织 | 16KX8 | 16KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | DIP |
| 封装等效代码 | QFP54,.77X1.0,40 | DIP28,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | IN-LINE |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.00003 A | 0.00003 A |
| 最大压摆率 | 0.025 mA | 0.025 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL |
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