IC,MEMORY CONTROLLER,CMOS,QFP,100PIN
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | QFP, QFP100,.7X.9 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 100 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP100,.7X.9 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 260 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | QUAD |
DP8441VLJ | DP8440V | |
---|---|---|
描述 | IC,MEMORY CONTROLLER,CMOS,QFP,100PIN | IC,MEMORY CONTROLLER,CMOS,LDCC,84PIN |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | QFP, QFP100,.7X.9 | QCCJ, LDCC84,1.2SQ |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 | S-PQCC-J84 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
端子数量 | 100 | 84 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | QCCJ |
封装等效代码 | QFP100,.7X.9 | LDCC84,1.2SQ |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | CHIP CARRIER |
电源 | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
最大压摆率 | 260 mA | 260 mA |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | J BEND |
端子节距 | 0.635 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
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