HN58C1001FP-12概述

EEPROM, 128KX8, 120ns, Parallel, CMOS, PDSO32, PLASTIC, SOP-32

HN58C1001FP-12规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP32,.56
针数	32
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	120 ns
命令用户界面	NO
数据轮询	YES
JESD-30 代码	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e0
长度	20.45 mm
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP32,.56
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
页面大小	128 words
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
编程电压	5 V
认证状态	Not Qualified
就绪/忙碌	YES
座面最大高度	3.05 mm
最大待机电流	0.00002 A
最大压摆率	0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
切换位	YES

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HN58C1001FP-12相似产品对比

	HN58C1001FP-12	HN58C1001P-12	HN58C1001R-12	HN58C1001R-15	HN58C1001T-12
描述	EEPROM, 128KX8, 120ns, Parallel, CMOS, PDSO32, PLASTIC, SOP-32	EEPROM, 128KX8, 120ns, Parallel, CMOS, PDIP32, PLASTIC, DIP-32	EEPROM, 128KX8, 120ns, Parallel, CMOS, PDSO32, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-32	EEPROM, 128KX8, 150ns, Parallel, CMOS, PDSO32, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-32	EEPROM, 128KX8, 120ns, Parallel, CMOS, PDSO32, PLASTIC, TSOP1-32
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	SOIC	DIP	TSOP1	TSOP1	TSOP1
包装说明	SOP, SOP32,.56	DIP, DIP32,.6	TSOP1-R, TSSOP32,.56,20	TSOP1-R, TSSOP32,.56,20	LSSOP, TSSOP32,.56,20
针数	32	32	32	32	32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	120 ns	120 ns	120 ns	150 ns	120 ns
命令用户界面	NO	NO	NO	NO	NO
数据轮询	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	R-PDSO-G32	R-PDIP-T32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
长度	20.45 mm	41.9 mm	12.4 mm	12.4 mm	12.4 mm
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	TSOP1-R	TSOP1-R	LSSOP
封装等效代码	SOP32,.56	DIP32,.6	TSSOP32,.56,20	TSSOP32,.56,20	TSSOP32,.56,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
页面大小	128 words	128 words	128 words	128 words	128 words
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
编程电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
就绪/忙碌	YES	YES	YES	YES	YES
座面最大高度	3.05 mm	5.08 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.27 mm
最大待机电流	0.00002 A	0.00002 A	0.00002 A	0.00002 A	0.00002 A
最大压摆率	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
切换位	YES	YES	YES	YES	YES
宽度	-	15.24 mm	8 mm	8 mm	8 mm

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