Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> IDT70V3579S5DRI8

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IDT70V3579S5DRI8: 产品描述Dual-Port SRAM, 32KX36, 5ns, PQFP208, PLASTIC, QFP-208; 产品类别存储存储; 文件大小191KB，共17页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

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IDT70V3579S5DRI8概述

Dual-Port SRAM, 32KX36, 5ns, PQFP208, PLASTIC, QFP-208

IDT70V3579S5DRI8规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QFP
包装说明	FQFP,
针数	208
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	5 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G208
JESD-609代码	e0
长度	28 mm
内存密度	1179648 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	36
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	208
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	32KX36
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.45 V
最小供电电压 (Vsup)	3.15 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	28 mm

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HIGH-SPEED 3.3V 32K x 36

SYNCHRONOUS PIPELINED

DUAL-PORT STATIC RAM

WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE

Features:

◆

IDT70V3579S

◆

True Dual-Port memory cells which allow simultaneous

access of the same memory location

High-speed clock to data access

– Commercial: 4.2/5/6ns (max.)

– Industrial: 5ns (max)

Pipelined output mode

Counter enable and reset features

Dual chip enables allow for depth expansion without

additional logic

Full synchronous operation on both ports

– 7.5ns cycle time, 133MHz operation (9.6 Gbps bandwidth)

– Fast 4.2ns clock to data out

– 1.8ns setup to clock and 0.7ns hold on all control, data, and

◆

address inputs @ 133MHz

– Data input, address, byte enable and control registers

– Self-timed write allows fast cycle time

Separate byte controls for multiplexed bus and bus

matching compatibility

LVTTL- compatible, single 3.3V (±150mV) power supply for

core

LVTTL compatible, selectable 3.3V (±150mV)/2.5V (±125mV)

power supply for I/Os and control signals on each port

Industrial temperature range (-40°C to +85°C) is

available for selected speeds

Available in a 208-pin Plastic Quad Flatpack (PQFP) and

208-pin fine pitch Ball Grid Array, and 256-pin Ball Grid

Array

Functional Block Diagram

R/W

B B

2 3

L L

2 1

R/W

Dout0-8_L

Dout9-17_L

Dout18-26_L

Dout27-35_L

Dout0-8_R

Dout9-17_R

Dout18-26_R

Dout27-35_R

32K x 36

MEMORY

ARRAY

I/O

- I/O

35L

Din_L

Din_R

I/O

- I/O

35R

CLK

14L

CNTRST

ADS

CNTEN

CLK

Counter/

Address

Reg.

14R

ADDR_L

ADDR_R

Counter/

Address

Reg.

CNTRST

ADS

CNTEN

4830 tbl 01

DECEMBER 2001

DSC 4830/14

IDT70V3579S5DRI8相似产品对比

	IDT70V3579S5DRI8	IDT70V3579S4DR9	IDT70V3579S4DR8	IDT70V3579S5DR9	IDT70V3579S6DR8	IDT70V3579S6DR9	IDT70V3579S5DR8
描述	Dual-Port SRAM, 32KX36, 5ns, PQFP208, PLASTIC, QFP-208	Dual-Port SRAM, 32KX36, 4.2ns, PQFP208, PLASTIC, QFP-208	Dual-Port SRAM, 32KX36, 4.2ns, PQFP208, PLASTIC, QFP-208	Dual-Port SRAM, 32KX36, 5ns, PQFP208, PLASTIC, QFP-208	Dual-Port SRAM, 32KX36, 6ns, PQFP208, PLASTIC, QFP-208	Dual-Port SRAM, 32KX36, 6ns, PQFP208, PLASTIC, QFP-208	Dual-Port SRAM, 32KX36, 5ns, PQFP208, PLASTIC, QFP-208
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	FQFP,	PLASTIC, QFP-208	FQFP,	PLASTIC, QFP-208	FQFP,	PLASTIC, QFP-208	FQFP,
针数	208	208	208	208	208	208	208
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compli
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	5 ns	4.2 ns	4.2 ns	5 ns	6 ns	6 ns	5 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G208	S-PQFP-G208	S-PQFP-G208	S-PQFP-G208	S-PQFP-G208	S-PQFP-G208	S-PQFP-G208
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	28 mm	28 mm	28 mm	28 mm	28 mm	28 mm	28 mm
内存密度	1179648 bit	1179648 bit	1179648 bit	1179648 bit	1179648 bit	1179648 bit	1179648 bi
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	36	36	36	36	36	36	36
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	208	208	208	208	208	208	208
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	32KX36	32KX36	32KX36	32KX36	32KX36	32KX36	32KX36
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FQFP	FQFP	FQFP	FQFP	FQFP	FQFP	FQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, FINE PITCH	FLATPACK, FINE PITCH	FLATPACK, FINE PITCH	FLATPACK, FINE PITCH	FLATPACK, FINE PITCH	FLATPACK, FINE PITCH	FLATPACK, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225	225	225	225	225	225	225
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.1 mm	4.1 mm	4.1 mm	4.1 mm	4.1 mm	4.1 mm	4.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V
最小供电电压 (Vsup)	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	20	20	20	20	20	20	20
宽度	28 mm	28 mm	28 mm	28 mm	28 mm	28 mm	28 mm
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	-	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
其他特性	-	PIPELINED OUTPUT MODE, SELF-TIMED WRITE CYCLE	PIPELINED OUTPUT MODE, SELF-TIMED WRITE CYCLE	PIPELINED OUTPUT MODE, SELF-TIMED WRITE CYCLE	PIPELINED OUTPUT MODE, SELF-TIMED WRITE CYCLE	PIPELINED OUTPUT MODE, SELF-TIMED WRITE CYCLE	PIPELINED OUTPUT MODE, SELF-TIMED WRITE CYCLE

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