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HMT31GR7AFR8C-G7

产品描述240pin DDR3 SDRAM Registered DIMM
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文件大小2MB,共74页
制造商SK Hynix(海力士)
官网地址http://www.hynix.com/eng/
标准
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HMT31GR7AFR8C-G7概述

240pin DDR3 SDRAM Registered DIMM

HMT31GR7AFR8C-G7规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称SK Hynix(海力士)
零件包装代码DIMM
包装说明DIMM, DIMM240,40
针数240
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
访问模式FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间20 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)533 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDMA-N240
内存密度77309411328 bi
内存集成电路类型DDR DRAM MODULE
内存宽度72
功能数量1
端口数量1
端子数量240
字数1073741824 words
字数代码1000000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度
组织1GX72
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装等效代码DIMM240,40
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期8192
自我刷新YES
最大待机电流0.66 A
最大压摆率3.869 mA
最大供电电压 (Vsup)1.575 V
最小供电电压 (Vsup)1.425 V
标称供电电压 (Vsup)1.5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式NO LEAD
端子节距1 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20

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240pin DDR3 SDRAM Registered DIMM
DDR3 SDRAM Registered DIMM
Based on 2Gb A-die
HMT325R7AFR8C
HMT351R7AFR8C
HMT351R7AFR4C
HMT31GR7AFR8C
HMT31GR7AFR4C
HMT42GR7AMR4C
*Hynix Semiconductor reserves the right to change products or specifications without notice.
Rev. 1.2 / Dec. 2009
1

HMT31GR7AFR8C-G7相似产品对比

HMT31GR7AFR8C-G7 HMT31GR7AFR4C-H9 HMT31GR7AFR4C-G7 HMT325R7AFR8C-H9 HMT351R7AFR4C-G7 HMT351R7AFR8C-G7 HMT42GR7AMR4C-G7 HMT42GR7AMR4C-H9
描述 240pin DDR3 SDRAM Registered DIMM 240pin DDR3 SDRAM Registered DIMM 240pin DDR3 SDRAM Registered DIMM 240pin DDR3 SDRAM Registered DIMM 240pin DDR3 SDRAM Registered DIMM 240pin DDR3 SDRAM Registered DIMM 240pin DDR3 SDRAM Registered DIMM 240pin DDR3 SDRAM Registered DIMM
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士)
零件包装代码 DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM
包装说明 DIMM, DIMM240,40 DIMM, DIMM240,40 DIMM, DIMM240,40 DIMM, DIMM240,40 DIMM, DIMM240,40 DIMM, DIMM240,40 DIMM, DIMM240,40 DIMM, DIMM240,40
针数 240 240 240 240 240 240 240 240
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow unknown unknow unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FOUR BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间 20 ns 20 ns 20 ns 20 ns 20 ns 20 ns 20 ns 20 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK) 533 MHz 667 MHz 533 MHz 667 MHz 533 MHz 533 MHz 533 MHz 667 MHz
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XDMA-N240 R-XDMA-N240 R-XDMA-N240 R-XDMA-N240 R-XDMA-N240 R-XDMA-N240 R-XDMA-N240 R-XDMA-N240
内存密度 77309411328 bi 77309411328 bi 77309411328 bi 19327352832 bi 38654705664 bi 38654705664 bit 154618822656 bi 154618822656 bi
内存集成电路类型 DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE
内存宽度 72 72 72 72 72 72 72 72
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 240 240 240 240 240 240 240 240
字数 1073741824 words 1073741824 words 1073741824 words 268435456 words 536870912 words 536870912 words 2147483648 words 2147483648 words
字数代码 1000000000 1000000000 1000000000 256000000 512000000 512000000 2000000000 2000000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
组织 1GX72 1GX72 1GX72 256MX72 512MX72 512MX72 2GX72 2GX72
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM
封装等效代码 DIMM240,40 DIMM240,40 DIMM240,40 DIMM240,40 DIMM240,40 DIMM240,40 DIMM240,40 DIMM240,40
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260 260
电源 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 8192 8192 8192 8192 8192 8192 8192 8192
自我刷新 YES YES YES YES YES YES YES YES
最大供电电压 (Vsup) 1.575 V 1.575 V 1.575 V 1.575 V 1.575 V 1.575 V 1.575 V 1.575 V
最小供电电压 (Vsup) 1.425 V 1.425 V 1.425 V 1.425 V 1.425 V 1.425 V 1.425 V 1.425 V
标称供电电压 (Vsup) 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20 20 20 20 20 20 20
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