Standard SRAM, 64KX16, 55ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) |
零件包装代码 | TSOP2 |
包装说明 | TSOP2, |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 55 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 |
长度 | 18.415 mm |
内存密度 | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 44 |
字数 | 65536 words |
字数代码 | 64000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 64KX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP2 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.194 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 10.16 mm |
CY62127BVLL-55ZIT | CY62127BVLL-70BAIT | |
---|---|---|
描述 | Standard SRAM, 64KX16, 55ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44 | Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, 7 X 7 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-48 |
厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) |
零件包装代码 | TSOP2 | BGA |
包装说明 | TSOP2, | TFBGA, |
针数 | 44 | 48 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 55 ns | 70 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 | S-PBGA-B48 |
长度 | 18.415 mm | 7 mm |
内存密度 | 1048576 bit | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 16 | 16 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 44 | 48 |
字数 | 65536 words | 65536 words |
字数代码 | 64000 | 64000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
组织 | 64KX16 | 64KX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP2 | TFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.194 mm | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | BALL |
端子节距 | 0.8 mm | 0.75 mm |
端子位置 | DUAL | BOTTOM |
宽度 | 10.16 mm | 7 mm |
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