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M25PE16-VMW6G

产品描述Flash, 2MX8, PDSO8, 0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8
产品类别存储    存储   
文件大小645KB,共53页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
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M25PE16-VMW6G在线购买

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M25PE16-VMW6G概述

Flash, 2MX8, PDSO8, 0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8

M25PE16-VMW6G规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Micron Technology
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP8,.3
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)75 MHz
数据保留时间-最小值20
耐久性100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e4
长度5.99 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/3.3 V
编程电压2.7 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.5 mm
串行总线类型SPI
最大待机电流0.00001 A
最大压摆率0.015 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
类型NOR TYPE
宽度5.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)15 ms
写保护HARDWARE/SOFTWARE

M25PE16-VMW6G相似产品对比

M25PE16-VMW6G M25PE16-VMP6G
描述 Flash, 2MX8, PDSO8, 0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8 Flash, 2MX8, 6 X 5 MM, ROHS COMPLIANT, VFQFPN-8
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
零件包装代码 SOIC QFP
包装说明 SOP, SOP8,.3 HVSON, SOLCC8,.25
针数 8 8
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
最大时钟频率 (fCLK) 75 MHz 75 MHz
数据保留时间-最小值 20 20
耐久性 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-XDSO-N8
长度 5.99 mm 6 mm
内存密度 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH
内存宽度 8 8
功能数量 1 1
端子数量 8 8
字数 2097152 words 2097152 words
字数代码 2000000 2000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
组织 2MX8 2MX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 SOP HVSON
封装等效代码 SOP8,.3 SOLCC8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行 SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 3/3.3 V 3/3.3 V
编程电压 2.7 V 2.7 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.5 mm 1 mm
串行总线类型 SPI SPI
最大待机电流 0.00001 A 0.00001 A
最大压摆率 0.015 mA 0.015 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
类型 NOR TYPE NOR TYPE
宽度 5.62 mm 5 mm
最长写入周期时间 (tWC) 15 ms 15 ms
写保护 HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE

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