Flash, 2MX8, PDSO8, 0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Micron Technology |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP8,.3 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最大时钟频率 (fCLK) | 75 MHz |
数据保留时间-最小值 | 20 |
耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 5.99 mm |
内存密度 | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
字数 | 2097152 words |
字数代码 | 2000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 2MX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3/3.3 V |
编程电压 | 2.7 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.5 mm |
串行总线类型 | SPI |
最大待机电流 | 0.00001 A |
最大压摆率 | 0.015 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
类型 | NOR TYPE |
宽度 | 5.62 mm |
最长写入周期时间 (tWC) | 15 ms |
写保护 | HARDWARE/SOFTWARE |
M25PE16-VMW6G | M25PE16-VMP6G | |
---|---|---|
描述 | Flash, 2MX8, PDSO8, 0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8 | Flash, 2MX8, 6 X 5 MM, ROHS COMPLIANT, VFQFPN-8 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | SOIC | QFP |
包装说明 | SOP, SOP8,.3 | HVSON, SOLCC8,.25 |
针数 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
最大时钟频率 (fCLK) | 75 MHz | 75 MHz |
数据保留时间-最小值 | 20 | 20 |
耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-XDSO-N8 |
长度 | 5.99 mm | 6 mm |
内存密度 | 16777216 bit | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | FLASH | FLASH |
内存宽度 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 |
字数 | 2097152 words | 2097152 words |
字数代码 | 2000000 | 2000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
组织 | 2MX8 | 2MX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED |
封装代码 | SOP | HVSON |
封装等效代码 | SOP8,.3 | SOLCC8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
并行/串行 | SERIAL | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
电源 | 3/3.3 V | 3/3.3 V |
编程电压 | 2.7 V | 2.7 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.5 mm | 1 mm |
串行总线类型 | SPI | SPI |
最大待机电流 | 0.00001 A | 0.00001 A |
最大压摆率 | 0.015 mA | 0.015 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
类型 | NOR TYPE | NOR TYPE |
宽度 | 5.62 mm | 5 mm |
最长写入周期时间 (tWC) | 15 ms | 15 ms |
写保护 | HARDWARE/SOFTWARE | HARDWARE/SOFTWARE |
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