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MC74ACT564DWR2G

产品描述ACT SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, SOIC-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小765KB,共9页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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MC74ACT564DWR2G概述

ACT SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, SOIC-20

MC74ACT564DWR2G规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码SOIC
包装说明PLASTIC, SOIC-20
针数20
Reach Compliance Codeunknown
其他特性BROADSIDE VERSION OF 534
系列ACT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e3
长度12.8 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级NOT SPECIFIED
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)11.5 ns
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度7.5 mm

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描述 ACT SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, SOIC-20 ACT SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, SOIC-20 ACT SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 ACT SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP20, PLASTIC, DIP-20
是否无铅 含铅 含铅 含铅 不含铅
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 SOIC SOIC DIP DIP
包装说明 PLASTIC, SOIC-20 SOP, PLASTIC, DIP-20 PLASTIC, DIP-20
针数 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
其他特性 BROADSIDE VERSION OF 534 BROADSIDE VERSION OF 534 BROADSIDE VERSION OF 534 BROADSIDE VERSION OF 534
系列 ACT ACT ACT ACT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20
JESD-609代码 e3 e0 e3 e0
长度 12.8 mm 12.8 mm 26.415 mm 26.415 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
位数 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 240 260 240
传播延迟(tpd) 11.5 ns 11.5 ns 11.5 ns 11.5 ns
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 2.65 mm 2.65 mm 4.57 mm 4.57 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN TIN LEAD MATTE TIN TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 30 40 30
宽度 7.5 mm 7.5 mm 7.62 mm 7.62 mm
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