TSSOP-56, Reel
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Integrated Device Technology |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 56 |
| 制造商包装代码 | PAG56 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Samacsys Description | TSSOP 6.1 MM 0.5MM PITCH |
| 最长访问时间 | 15 ns |
| 周期时间 | 25 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 内存密度 | 36864 bit |
| 内存宽度 | 9 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 56 |
| 字数 | 4096 words |
| 字数代码 | 4000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 4KX9 |
| 可输出 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
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