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M24128-BFCS3TP/A

产品描述16KX8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PBGA8, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, WLCSP-8
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文件大小357KB,共38页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
标准
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M24128-BFCS3TP/A概述

16KX8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PBGA8, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, WLCSP-8

M24128-BFCS3TP/A规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码BGA
包装说明0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, WLCSP-8
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)0.4 MHz
JESD-30 代码R-PBGA-B8
长度1.805 mm
内存密度131072 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数16384 words
字数代码16000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织16KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.635 mm
串行总线类型I2C
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度1.4 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms
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