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IDT70V26L25JGI8

产品描述Dual-Port SRAM, 16KX16, 25ns, CMOS, PQCC84, PLASTIC, LCC-84
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文件大小145KB,共17页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT70V26L25JGI8概述

Dual-Port SRAM, 16KX16, 25ns, CMOS, PQCC84, PLASTIC, LCC-84

IDT70V26L25JGI8规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码LCC
包装说明QCCJ,
针数84
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间25 ns
JESD-30 代码S-PQCC-J84
JESD-609代码e3
长度29.2862 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度16
功能数量1
端子数量84
字数16384 words
字数代码16000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织16KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.572 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度29.2862 mm

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HIGH-SPEED 3.3V
16K x 16 DUAL-PORT
STATIC RAM
Features
True Dual-Ported memory cells which allow simultaneous
reads of the same memory location
High-speed access
– Commercial: 25/35/55ns (max.)
Low-power operation
– IDT70V26S
Active: 300mW (typ.)
Standby: 3.3mW (typ.)
– IDT70V26L
Active: 300mW (typ.)
Standby: 660
µ
W (typ.)
Separate upper-byte and lower-byte control for multiplexed
bus compatibility
x
IDT70V26S/L
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
IDT70V26 easily expands data bus width to 32 bits or more
using the Master/Slave select when cascading more than
one device
M/S = V
IH
for
BUSY
output flag on Master
M/S = V
IL
for
BUSY
input on Slave
On-chip port arbitration logic
Full on-chip hardware support of semaphore signaling
between ports
Fully asynchronous operation from either port
TTL-compatible, single 3.3V (±0.3V) power supply
Available in 84-pin PGA and PLCC
Industrial temperature range (-40°C to +85°C) is available
for selected speeds
Functional Block Diagram
R/W
L
UB
L
R/W
R
UB
R
LB
L
CE
L
OE
L
LB
R
CE
R
OE
R
I/O
8L
-I/O
15L
I/O
Control
I/O
0L
-I/O
7L
BUSY
L
A
13L
A
0L
(1,2)
I/O
8R
-I/O
15R
I/O
Control
I/O
0R
-I/O
7R
BUSY
R
Address
Decoder
14
(1,2)
MEMORY
ARRAY
14
Address
Decoder
A
13R
A
0R
CE
L
ARBITRATION
SEMAPHORE
LOGIC
CE
R
SEM
L
M/S
NOTES:
1. (MASTER):
BUSY
is output; (SLAVE):
BUSY
is input.
2.
BUSY
outputs are non-tri-stated push-pull.
SEM
R
2945 drw 01
JUNE 2000
1
©2000 Integrated Device Technology, Inc.
DSC 2945/13

IDT70V26L25JGI8相似产品对比

IDT70V26L25JGI8 70V26L25JGI8
描述 Dual-Port SRAM, 16KX16, 25ns, CMOS, PQCC84, PLASTIC, LCC-84 Dual-Port SRAM, 16KX16, 25ns, CMOS, PQCC84, PLASTIC, LCC-84
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 LCC LCC
包装说明 QCCJ, QCCJ,
针数 84 84
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
最长访问时间 25 ns 25 ns
JESD-30 代码 S-PQCC-J84 S-PQCC-J84
JESD-609代码 e3 e3
长度 29.2862 mm 29.2862 mm
内存密度 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM
内存宽度 16 16
功能数量 1 1
端子数量 84 84
字数 16384 words 16384 words
字数代码 16000 16000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
组织 16KX16 16KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.572 mm 4.572 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
宽度 29.2862 mm 29.2862 mm

 
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