72V3690L7-5BBGI8,72V3690L7-5BBGI8 pdf中文资料,72V3690L7-5BBGI8引脚图,72V3690L7-5BBGI8电路-Datasheet-电子工程世界

72V3690L7-5BBGI8: 产品描述FIFO, 32KX36, 5ns, Synchronous, CMOS, PBGA144, 13 X 13 MM, 1 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, BGA-144; 产品类别存储存储; 文件大小312KB，共46页; 制造商IDT (Integrated Device Technology); 标准

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72V3690L7-5BBGI8概述

FIFO, 32KX36, 5ns, Synchronous, CMOS, PBGA144, 13 X 13 MM, 1 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, BGA-144

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
包装说明	BGA,
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	5 ns
其他特性	RETRANSMIT; AUTO POWER DOWN; ASYNCHRONOUS MODE IS ALSO POSSIBLE
周期时间	7.5 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B144
长度	13 mm
内存密度	1179648 bit
内存宽度	36
功能数量	1
端子数量	144
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	32KX36
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
座面最大高度	1.97 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.45 V
最小供电电压 (Vsup)	3.15 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	13 mm

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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