Multifunction Peripheral, CMOS, PQFP100, 18 X 18 MM, PLASTIC, QFP-100
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Panasonic(松下) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFP, |
| 针数 | 100 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 |
| 长度 | 18 mm |
| 端子数量 | 100 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.9 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 18 mm |
| MN5501 | MN1258 | |
|---|---|---|
| 描述 | Multifunction Peripheral, CMOS, PQFP100, 18 X 18 MM, PLASTIC, QFP-100 | Liquid Crystal Driver, 180-Segment, CMOS, DIE |
| 厂商名称 | Panasonic(松下) | Panasonic(松下) |
| 零件包装代码 | QFP | DIE |
| 包装说明 | QFP, | DIE, |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 | X-XUUC-N |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | QFP | DIE |
| 封装形状 | SQUARE | UNSPECIFIED |
| 封装形式 | FLATPACK | UNCASED CHIP |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD |
| 端子位置 | QUAD | UPPER |
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