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MC100EP195BFAG

产品描述ACTIVE DELAY LINE, COMPLEMENTARY OUTPUT, PQFP32, LEAD FREE, LQFP-32
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小869KB,共18页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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MC100EP195BFAG概述

ACTIVE DELAY LINE, COMPLEMENTARY OUTPUT, PQFP32, LEAD FREE, LQFP-32

MC100EP195BFAG规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码QFP
包装说明LEAD FREE, LQFP-32
针数32
Reach Compliance Codeunknown
其他特性NECL MODE: VCC=0 WITH VEE=-3.0 V TO -3.6 V
系列100E
JESD-30 代码S-PQFP-G32
JESD-609代码e3
长度7 mm
逻辑集成电路类型ACTIVE DELAY LINE
湿度敏感等级NOT SPECIFIED
功能数量1
抽头/阶步数1023
端子数量32
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
可编程延迟线YES
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术ECL
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间40
总延迟标称(td)12.2 ns
宽度7 mm

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描述 ACTIVE DELAY LINE, COMPLEMENTARY OUTPUT, PQFP32, LEAD FREE, LQFP-32 ACTIVE DELAY LINE, COMPLEMENTARY OUTPUT, QCC32, 5 X 5 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, QFN-32 ACTIVE DELAY LINE, COMPLEMENTARY OUTPUT, QCC32, 5 X 5 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, QFN-32 ACTIVE DELAY LINE, COMPLEMENTARY OUTPUT, PQFP32, LEAD FREE, LQFP-32
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 QFP QFN QFN QFP
包装说明 LEAD FREE, LQFP-32 HVQCCN, HVQCCN, LQFP,
针数 32 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
其他特性 NECL MODE: VCC=0 WITH VEE=-3.0 V TO -3.6 V NECL MODE: VCC=0 WITH VEE=-3.0 V TO -3.6 V NECL MODE: VCC=0 WITH VEE=-3.0 V TO -3.6 V NECL MODE: VCC=0 WITH VEE=-3.0 V TO -3.6 V
系列 100E 100E 100E 100E
JESD-30 代码 S-PQFP-G32 S-XQCC-N32 S-XQCC-N32 S-PQFP-G32
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3
长度 7 mm 5 mm 5 mm 7 mm
逻辑集成电路类型 ACTIVE DELAY LINE ACTIVE DELAY LINE ACTIVE DELAY LINE ACTIVE DELAY LINE
功能数量 1 1 1 1
抽头/阶步数 1023 1023 1023 1023
端子数量 32 32 32 32
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY
封装代码 LQFP HVQCCN HVQCCN LQFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 NOT SPECIFIED
可编程延迟线 YES YES YES YES
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 1.6 mm 1 mm 1 mm 1.6 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 ECL ECL ECL ECL
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 GULL WING NO LEAD NO LEAD GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 NOT SPECIFIED
总延迟标称(td) 12.2 ns 12.2 ns 12.2 ns 12.2 ns
宽度 7 mm 5 mm 5 mm 7 mm
湿度敏感等级 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
是否Rohs认证 - 符合 符合 符合
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