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MC74LCX245DTR2G

产品描述LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, LEAD FREE, TSSOP-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小837KB,共10页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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MC74LCX245DTR2G在线购买

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MC74LCX245DTR2G概述

LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, LEAD FREE, TSSOP-20

MC74LCX245DTR2G规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码TSSOP
包装说明LEAD FREE, TSSOP-20
针数20
Reach Compliance Codeunknown
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度6.5 mm
逻辑集成电路类型BUS TRANSCEIVER
湿度敏感等级NOT SPECIFIED
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)8.4 ns
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度4.4 mm

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MC74LCX245DTR2G相似产品对比

MC74LCX245DTR2G MC74LCX245DTG MC74LCX245DWG MC74LCX245DWR2G
描述 LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, LEAD FREE, TSSOP-20 LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, LEAD FREE, TSSOP-20 LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, LEAD FREE, SOIC-20 LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, LEAD FREE, SOIC-20
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 含铅
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 TSSOP TSSOP SOIC SOIC
包装说明 LEAD FREE, TSSOP-20 LEAD FREE, TSSOP-20 LEAD FREE, SOIC-20 LEAD FREE, SOIC-20
针数 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4 e3 e3
长度 6.5 mm 6.5 mm 12.8 mm 12.8 mm
逻辑集成电路类型 BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER
湿度敏感等级 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
位数 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 8.4 ns 8.4 ns 8.4 ns 8.4 ns
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 2.65 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 40
宽度 4.4 mm 4.4 mm 7.5 mm 7.5 mm
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