Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> IDT70V9389L6PRFG8

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IDT70V9389L6PRFG8: 产品描述Dual-Port SRAM, 64KX18, 15ns, CMOS, PQFP128, TQFP-128; 产品类别存储存储; 文件大小326KB，共19页; 制造商IDT (Integrated Device Technology); 标准

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IDT70V9389L6PRFG8概述

Dual-Port SRAM, 64KX18, 15ns, CMOS, PQFP128, TQFP-128

IDT70V9389L6PRFG8规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QFP
包装说明	TQFP-128
针数	128
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	15 ns
其他特性	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)	100 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PQFP-G128
JESD-609代码	e3
长度	20 mm
内存密度	1179648 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	18
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	128
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	64KX18
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装等效代码	QFP128,.63X.87,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大待机电流	0.002 A
最小待机电流	3 V
最大压摆率	0.28 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	14 mm

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HIGH-SPEED 3.3V

64K x18/x16

SYNCHRONOUS PIPELINED

DUAL-PORT STATIC RAM

Features:

◆

IDT70V9389/289L

◆

True Dual-Ported memory cells which allow simultaneous

access of the same memory location

High-speed clock to data access

– Commercial: 6/7.5/9/12ns (max.)

– Industrial: 9ns (max.)

Low-power operation

– IDT70V9389/289L

Active: 500mW (typ.)

Standby: 1.5mW (typ.)

Flow-Through or Pipelined output mode on either port via

the

FT/PIPE

pins

Counter enable and reset features

Dual chip enables allow for depth expansion without

additional logic

◆

Full synchronous operation on both ports

– 3.5ns setup to clock and 0ns hold on all control, data, and

address inputs

– Data input, address, and control registers

– Fast 6.5ns clock to data out in the Pipelined output mode

– Self-timed write allows fast cycle time

– 10ns cycle time, 100MHz operation in Pipelined output mode

Separate upper-byte and lower-byte controls for

multiplexed bus and bus matching compatibility

LVTTL- compatible, single 3.3V (±0.3V) power supply

Industrial temperature range (–40°C to +85°C) is

available for selected speeds

Available in a 128-pin Thin Quad Flatpack (TQFP) and

100-pin Thin Quad Flatpack (TQFP)

Functional Block Diagram

0/1

/PIPE

0/1

1b 0b

b a

1a 0a

0a 1a

0b 1b

0/1

/PIPE

I/O

-I/O

17L

(2)

I/O

Control

I/O

-I/O

(1)

I/O

Control

I/O

-I/O

17R

(1)

I/O

-I/O

(1)

15L

CLK

Counter/

Address

Reg.

MEMORY

ARRAY

Counter/

Address

Reg.

15R

CLK

ADS

CNTEN

CNTRST

ADS

CNTEN

CNTRST

4856 drw 01

NOTE:

1. I/O

- I/O

for IDT70V9289.

2. I/O

- I/O

for IDT70V9289.

APRIL 2003

DSC-4856/3

IDT70V9389L6PRFG8相似产品对比

	IDT70V9389L6PRFG8	IDT70V9289L9PRFGI8	IDT70V9389L12PRFG8	IDT70V9389L7PRFG8	IDT70V9289L9PRFG8	IDT70V9289L12PRFG8	IDT70V9289L6PRFG8	IDT70V9389L9PRFG8
描述	Dual-Port SRAM, 64KX18, 15ns, CMOS, PQFP128, TQFP-128	Dual-Port SRAM, 64KX16, 20ns, CMOS, PQFP128, TQFP-128	Dual-Port SRAM, 64KX18, 25ns, CMOS, PQFP128, TQFP-128	Dual-Port SRAM, 64KX18, 18ns, CMOS, PQFP128, TQFP-128	Dual-Port SRAM, 64KX16, 20ns, CMOS, PQFP128, TQFP-128	Dual-Port SRAM, 64KX16, 25ns, CMOS, PQFP128, TQFP-128	Dual-Port SRAM, 64KX16, 15ns, CMOS, PQFP128, TQFP-128	Dual-Port SRAM, 64KX18, 20ns, CMOS, PQFP128, TQFP-128
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	TQFP-128	LFQFP, QFP128,.63X.87,20	LFQFP, QFP128,.63X.87,20	TQFP-128	LFQFP, QFP128,.63X.87,20	LFQFP, QFP128,.63X.87,20	TQFP-128	LFQFP, QFP128,.63X.87,20
针数	128	128	128	128	128	128	128	128
Reach Compliance Code	unknown	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	unknown	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.B	EAR99	3A991.B.2.B	3A991.B.2.A
最长访问时间	15 ns	20 ns	25 ns	18 ns	20 ns	25 ns	15 ns	20 ns
其他特性	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)	100 MHz	66 MHz	50 MHz	83 MHz	66 MHz	50 MHz	100 MHz	66 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PQFP-G128	R-PQFP-G128	R-PQFP-G128	R-PQFP-G128	R-PQFP-G128	R-PQFP-G128	R-PQFP-G128	R-PQFP-G128
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm
内存密度	1179648 bit	1048576 bit	1179648 bit	1179648 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1179648 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	18	16	18	18	16	16	16	18
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	128	128	128	128	128	128	128	128
字数	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	64KX18	64KX16	64KX18	64KX18	64KX16	64KX16	64KX16	64KX18
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP
封装等效代码	QFP128,.63X.87,20	QFP128,.63X.87,20	QFP128,.63X.87,20	QFP128,.63X.87,20	QFP128,.63X.87,20	QFP128,.63X.87,20	QFP128,.63X.87,20	QFP128,.63X.87,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
最大待机电流	0.002 A	0.002 A	0.002 A	0.002 A	0.002 A	0.002 A	0.002 A	0.002 A
最小待机电流	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
最大压摆率	0.28 mA	0.24 mA	0.2 mA	0.25 mA	0.23 mA	0.2 mA	0.28 mA	0.23 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30	30
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	-	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)

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