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MC10H181PWS

产品描述IC,FIXED POINT ALU,ECL,DIP,24PIN,PLASTIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小184KB,共3页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC10H181PWS概述

IC,FIXED POINT ALU,ECL,DIP,24PIN,PLASTIC

MC10H181PWS规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T24
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型ARITHMETIC LOGIC UNIT
端子数量24
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术ECL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

MC10H181PWS相似产品对比

MC10H181PWS MC10H181PWD MC10H181LDS MC10H181LWD MC10H181LWS MC10H181LD MC10H181LWDS
描述 IC,FIXED POINT ALU,ECL,DIP,24PIN,PLASTIC IC,FIXED POINT ALU,ECL,DIP,24PIN,PLASTIC IC,FIXED POINT ALU,ECL,DIP,24PIN,CERAMIC IC,FIXED POINT ALU,ECL,DIP,24PIN,CERAMIC IC,FIXED POINT ALU,ECL,DIP,24PIN,CERAMIC IC,FIXED POINT ALU,ECL,DIP,24PIN,CERAMIC IC,FIXED POINT ALU,ECL,DIP,24PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknow unknow
JESD-30 代码 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-XDIP-T24 R-XDIP-T24 R-XDIP-T24 R-XDIP-T24 R-XDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 ARITHMETIC LOGIC UNIT ARITHMETIC LOGIC UNIT ARITHMETIC LOGIC UNIT ARITHMETIC LOGIC UNIT ARITHMETIC LOGIC UNIT ARITHMETIC LOGIC UNIT ARITHMETIC LOGIC UNIT
端子数量 24 24 24 24 24 24 24
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.3 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.3 DIP24,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO
技术 ECL ECL ECL ECL ECL ECL ECL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
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