Arithmetic Logic Unit, 10H Series, 4-Bit, ECL, PDIP24, PLASTIC, DIP-24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.6 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | CAPABLE OF 16 LOGIC & ARITHMETIC OPERATIONS; INTERNAL RIPPLE CARRY; HIGHER ORDER LOOKAHEAD |
| 系列 | 10H |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 31.815 mm |
| 逻辑集成电路类型 | ARITHMETIC LOGIC UNIT |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出特性 | OPEN-EMITTER |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 最大电源电流（ICC） | 159 mA |
| 传播延迟（tpd） | 4.3 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.21 mm |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | ECL |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
| MC10H181PW | MC10H181LW | |
|---|---|---|
| 描述 | Arithmetic Logic Unit, 10H Series, 4-Bit, ECL, PDIP24, PLASTIC, DIP-24 | Arithmetic Logic Unit, 10H Series, 4-Bit, ECL, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.6 | DIP, DIP24,.6 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 其他特性 | CAPABLE OF 16 LOGIC & ARITHMETIC OPERATIONS; INTERNAL RIPPLE CARRY; HIGHER ORDER LOOKAHEAD | CAPABLE OF 16 LOGIC & ARITHMETIC OPERATIONS; INTERNAL RIPPLE CARRY; HIGHER ORDER LOOKAHEAD |
| 系列 | 10H | 10H |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 | R-CDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 31.815 mm | 32.005 mm |
| 逻辑集成电路类型 | ARITHMETIC LOGIC UNIT | ARITHMETIC LOGIC UNIT |
| 位数 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 75 °C | 75 °C |
| 输出特性 | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 | DIP24,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 最大电源电流（ICC） | 159 mA | 159 mA |
| 传播延迟（tpd） | 4.3 ns | 4.3 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.21 mm | 5.59 mm |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | ECL | ECL |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm |
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