K7P161866A-HC330,K7P161866A-HC330 pdf中文资料,K7P161866A-HC330引脚图,K7P161866A-HC330电路-Datasheet-电子工程世界

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K7P161866A-HC330: 产品描述Standard SRAM, 1MX18, 1.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, BGA-119; 产品类别存储存储; 文件大小320KB，共14页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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K7P161866A-HC330概述

Standard SRAM, 1MX18, 1.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, BGA-119

K7P161866A-HC330规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA,
针数	119
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	1.5 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PBGA-B119
长度	22 mm
内存密度	18874368 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	18
功能数量	1
端子数量	119
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX18
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.63 V
最小供电电压 (Vsup)	2.37 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	14 mm

K7P161866A-HC330相似产品对比

	K7P161866A-HC330	K7P163666A-HC330	K7P163666A-HC30T	K7P161866A-HC300	K7P161866A-HC250	K7P163666A-HC250	K7P163666A-HC300
描述	Standard SRAM, 1MX18, 1.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, BGA-119	Standard SRAM, 512KX36, 1.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, BGA-119	Standard SRAM, 512KX36, 1.6ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, BGA-119	Standard SRAM, 1MX18, 1.6ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, BGA-119	Standard SRAM, 1MX18, 2ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, BGA-119	Standard SRAM, 512KX36, 2ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, BGA-119	Standard SRAM, 512KX36, 1.6ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, BGA-119
厂商名称	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,
针数	119	119	119	119	119	119	119
Reach Compliance Code	unknown	compliant	unknown	compliant	unknown	compliant	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	1.5 ns	1.5 ns	1.6 ns	1.6 ns	2 ns	2 ns	1.6 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119
长度	22 mm	22 mm	22 mm	22 mm	22 mm	22 mm	22 mm
内存密度	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	18	36	36	18	18	36	36
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	119	119	119	119	119	119	119
字数	1048576 words	524288 words	524288 words	1048576 words	1048576 words	524288 words	524288 words
字数代码	1000000	512000	512000	1000000	1000000	512000	512000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX18	512KX36	512KX36	1MX18	1MX18	512KX36	512KX36
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.2 mm	2.2 mm	2.2 mm	2.2 mm	2.2 mm	2.2 mm	2.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.63 V	2.63 V	2.63 V	2.63 V	2.63 V	2.63 V	2.63 V
最小供电电压 (Vsup)	2.37 V	2.37 V	2.37 V	2.37 V	2.37 V	2.37 V	2.37 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm

K7P161866A-HC330

K7P161866A-HC330概述

K7P161866A-HC330规格参数

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