8-BIT, MROM, 4 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP44, 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, TQFP-44
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, TQFP-44 |
| 针数 | 44 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | PIC |
| 最大时钟频率 | 4 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 10 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 33 |
| 端子数量 | 44 |
| 片上程序ROM宽度 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TQFP |
| 封装等效代码 | TQFP44,.47SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 368 |
| ROM（单词） | 8192 |
| ROM可编程性 | OTPROM |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 速度 | 4 MHz |
| 最大压摆率 | 20 mA |
| 最大供电电压 | 6 V |
| 最小供电电压 | 4 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| PIC16C77T-04E/TQ | PIC16LC77-04/JW | |
|---|---|---|
| 描述 | 8-BIT, MROM, 4 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP44, 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, TQFP-44 | 8-BIT, UVPROM, 4 MHz, RISC MICROCONTROLLER, CDIP40, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-40 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | QFP | DIP |
| 包装说明 | 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, TQFP-44 | 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-40 |
| 针数 | 44 | 40 |
| Reach Compliance Code | compliant | compli |
| 具有ADC | YES | YES |
| 位大小 | 8 | 8 |
| CPU系列 | PIC | PIC |
| 最大时钟频率 | 4 MHz | 4 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 | R-GDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 10 mm | 52.07 mm |
| I/O 线路数量 | 33 | 33 |
| 端子数量 | 44 | 40 |
| 片上程序ROM宽度 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 70 °C |
| PWM 通道 | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | TQFP | WDIP |
| 封装等效代码 | TQFP44,.47SQ,32 | DIP40,.6 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE | IN-LINE, WINDOW |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 368 | 368 |
| ROM（单词） | 8192 | 8192 |
| ROM可编程性 | OTPROM | UVPROM |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 5.715 mm |
| 速度 | 4 MHz | 4 MHz |
| 最大压摆率 | 20 mA | 3.8 mA |
| 最大供电电压 | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 | 4 V | 2.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 0.8 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10 mm | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
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