NAND Gate, LV/LV-A/LVX/H Series, 2-Func, 2-Input, CMOS, PDSO8, SSOP-8
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Hitachi (Renesas ) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | VSSOP, TSSOP8,.12,20 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown |
系列 | LV/LV-A/LVX/H |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
长度 | 2.3 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
最大I(ol) | 0.006 A |
功能数量 | 2 |
输入次数 | 2 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VSSOP |
封装等效代码 | TSSOP8,.12,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TAPE AND REEL |
电源 | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 14 ns |
传播延迟(tpd) | 9 ns |
认证状态 | Not Qualified |
施密特触发器 | NO |
座面最大高度 | 0.9 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 2 mm |
HD74LV2GT00AUSE | HD74LV2GT00AUS | |
---|---|---|
描述 | NAND Gate, LV/LV-A/LVX/H Series, 2-Func, 2-Input, CMOS, PDSO8, SSOP-8 | NAND Gate, LV/LV-A/LVX/H Series, 2-Func, 2-Input, CMOS, PDSO8, SSOP-8 |
厂商名称 | Hitachi (Renesas ) | Hitachi (Renesas ) |
零件包装代码 | SOIC | SOIC |
包装说明 | VSSOP, TSSOP8,.12,20 | VSSOP, |
针数 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
系列 | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
长度 | 2.3 mm | 2.3 mm |
逻辑集成电路类型 | NAND GATE | NAND GATE |
功能数量 | 2 | 2 |
输入次数 | 2 | 2 |
端子数量 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VSSOP | VSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
传播延迟(tpd) | 9 ns | 9 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.9 mm | 0.9 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
宽度 | 2 mm | 2 mm |
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