EE PLD, 10ns, CMOS, PBGA256, BGA-256
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Altera (Intel) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | BGA, |
| 针数 | 256 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | 384 MACROCELLS |
| 最大时钟频率 | 125 MHz |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 27 mm |
| 专用输入次数 | |
| I/O 线路数量 | 212 |
| 端子数量 | 256 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 0 DEDICATED INPUTS, 212 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 可编程逻辑类型 | EE PLD |
| 传播延迟 | 10 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.3 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 27 mm |
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