MC35174L概述

QUAD OP-AMP, 4500uV OFFSET-MAX, 1.8MHz BAND WIDTH, CDIP14, CERAMIC, DIP-14

MC35174L规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Motorola ( NXP )
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP14,.3
针数	14
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)	0.1 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	0.1 µA
最小共模抑制比	80 dB
标称共模抑制比	90 dB
频率补偿	YES
最大输入失调电压	4500 µV
JESD-30 代码	R-GDIP-T14
JESD-609代码	e0
长度	19.495 mm
低-失调	NO
微功率	YES
负供电电压上限	-22 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
功能数量	4
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5/+-15 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最小摆率	1.6 V/us
标称压摆率	2.1 V/us
最大压摆率	1 mA
供电电压上限	22 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	NO
技术	BIPOLAR
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽	1800 kHz
最小电压增益	50000
宽度	7.62 mm

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MC35174L相似产品对比

	MC35174L	MC35171U	MC35172U
描述	QUAD OP-AMP, 4500uV OFFSET-MAX, 1.8MHz BAND WIDTH, CDIP14, CERAMIC, DIP-14	OP-AMP, 4500uV OFFSET-MAX, 1.8MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERAMIC, DIP-8	DUAL OP-AMP, 4500uV OFFSET-MAX, 1.8MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERAMIC, DIP-8
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )
零件包装代码	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP8,.3	DIP, DIP8,.3
针数	14	8	8
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)	0.1 µA	0.1 µA	0.1 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	0.1 µA	0.1 µA	0.1 µA
最小共模抑制比	80 dB	80 dB	80 dB
标称共模抑制比	90 dB	90 dB	90 dB
频率补偿	YES	YES	YES
最大输入失调电压	4500 µV	4500 µV	4500 µV
JESD-30 代码	R-GDIP-T14	R-GDIP-T8	R-GDIP-T8
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	19.495 mm	10.415 mm	10.415 mm
低-失调	NO	NO	NO
负供电电压上限	-22 V	-22 V	-22 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V
功能数量	4	1	2
端子数量	14	8	8
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP14,.3	DIP8,.3	DIP8,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5/+-15 V	+-2.5/+-15 V	+-2/+-15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm
最小摆率	1.6 V/us	1.6 V/us	1.6 V/us
标称压摆率	2.1 V/us	2.1 V/us	2.1 V/us
最大压摆率	1 mA	0.25 mA	0.5 mA
供电电压上限	22 V	22 V	22 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V
表面贴装	NO	NO	NO
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽	1800 kHz	1800 kHz	1800 kHz
最小电压增益	50000	50000	50000
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
微功率	YES	-	YES

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