Drive Electronics, CMOS, PDIP8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | SMSC |
| 包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| FDC91C36BP | FDC92C36 | FDC91C36P | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Drive Electronics, CMOS, PDIP8 | Drive Electronics, CMOS, CDIP8 | Drive Electronics, CMOS, PDIP8 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | SMSC | SMSC | SMSC |
| 包装说明 | DIP, DIP8,.3 | DIP, DIP8,.3 | DIP, DIP8,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | R-XDIP-T8 | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 | DIP8,.3 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
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