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ICS853001AGLFT

产品描述Low Skew Clock Driver, 853001 Series, 1 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO8, 3 X 3 MM, 0.95 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-187, TSSOP-8
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小219KB,共17页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准  
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ICS853001AGLFT概述

Low Skew Clock Driver, 853001 Series, 1 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO8, 3 X 3 MM, 0.95 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-187, TSSOP-8

ICS853001AGLFT规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码TSSOP
包装说明3 X 3 MM, 0.95 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-187, TSSOP-8
针数8
Reach Compliance Codeunknown
其他特性ECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -2.375V TO -5.25V
系列853001
输入调节DIFFERENTIAL
JESD-30 代码S-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度3 mm
逻辑集成电路类型LOW SKEW CLOCK DRIVER
湿度敏感等级3
功能数量1
反相输出次数
端子数量8
实输出次数1
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.19
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源+-2.5/+-5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup0.5 ns
传播延迟(tpd)0.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)2.375 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3 mm

ICS853001AGLFT相似产品对比

ICS853001AGLFT ICS853001AMLFT ICS853001AMLF ICS853001AGLF
描述 Low Skew Clock Driver, 853001 Series, 1 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO8, 3 X 3 MM, 0.95 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-187, TSSOP-8 Low Skew Clock Driver, 853001 Series, 1 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO8, 3.90 X 4.90 MM, 1.37 MM HEIGHT, LEAD FREE, MS-012, SOIC-8 Low Skew Clock Driver, 853001 Series, 1 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO8, 3.90 X 4.90 MM, 1.37 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MS-012, SOIC-8 Low Skew Clock Driver, 853001 Series, 1 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO8, 3 X 3 MM, 0.95 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-187, TSSOP-8
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 TSSOP SOIC SOIC TSSOP
包装说明 3 X 3 MM, 0.95 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-187, TSSOP-8 3.90 X 4.90 MM, 1.37 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MS-012, SOIC-8 3.90 X 4.90 MM, 1.37 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MS-012, SOIC-8 3 X 3 MM, 0.95 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-187, TSSOP-8
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
其他特性 ECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -2.375V TO -5.25V ECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -2.375V TO -5.25V ECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -2.375V TO -5.25V ECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -2.375V TO -5.25V
系列 853001 853001 853001 853001
输入调节 DIFFERENTIAL DIFFERENTIAL DIFFERENTIAL DIFFERENTIAL
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 S-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3
长度 3 mm 4.9 mm 4.9 mm 3 mm
逻辑集成电路类型 LOW SKEW CLOCK DRIVER LOW SKEW CLOCK DRIVER LOW SKEW CLOCK DRIVER LOW SKEW CLOCK DRIVER
功能数量 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8
实输出次数 1 1 1 1
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP SOP TSSOP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 0.5 ns 0.5 ns 0.5 ns 0.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 2.375 V 2.375 V 2.375 V 2.375 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed MATTE TIN Matte Tin (Sn) - annealed MATTE TIN
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED
宽度 3 mm 3.9 mm 3.9 mm 3 mm

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