J-K Flip-Flop, 2-Func, Negative Edge Triggered, CMOS, CDIP16
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | SGS-Ates Componenti Electronici SPA |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
逻辑集成电路类型 | J-K FLIP-FLOP |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 2/6 V |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
触发器类型 | NEGATIVE EDGE |
M54HC112F1 | M74HC112C1 | M74HC112F1 | |
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描述 | J-K Flip-Flop, 2-Func, Negative Edge Triggered, CMOS, CDIP16 | J-K Flip-Flop, 2-Func, Negative Edge Triggered, CMOS, PQCC20 | J-K Flip-Flop, 2-Func, Negative Edge Triggered, CMOS, CDIP16 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | SGS-Ates Componenti Electronici SPA | SGS-Ates Componenti Electronici SPA | SGS-Ates Componenti Electronici SPA |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 | QCCJ, LDCC20,.4SQ | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 | S-PQCC-J20 | R-XDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
逻辑集成电路类型 | J-K FLIP-FLOP | J-K FLIP-FLOP | J-K FLIP-FLOP |
功能数量 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 16 | 20 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC |
封装代码 | DIP | QCCJ | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 | LDCC20,.4SQ | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | IN-LINE |
电源 | 2/6 V | 2/6 V | 2/6 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | NO | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL |
触发器类型 | NEGATIVE EDGE | NEGATIVE EDGE | NEGATIVE EDGE |
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