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时间过的真快,金秋十月的最后一周已经接近尾声了,那么本周内机器人行业有哪些值得回顾的重要内容呢?小编选取了十条关注度较高的内容,与大家一起分享。 医疗机器人发展背后的三大挑战 医疗机器人的发展并非一帆风顺,仍然面临着诸多挑战。 医疗机器人与一般服务机器人有所不同,它是高度技术密集型机器人系统,技术门槛要求更高,需要机器人、医疗器械、医学等各方面的技术融合。且现阶段各医院使用的机器人多以服务为...[详细]
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TE Connectivity近日发布了一款超薄推推式Micro SIM卡连接器。该款连接器采用了独特的双排斜向触点设计,与上一代SIM卡连接器相比,可节省多达50%的空间,并能避免SIM卡错误插入。一些处于行业领先地位的手机制造商已在其主要产品平台上采用了该款连接器,这充分证明了TE能够凭借创新设计和全面解决方案满足用户个性化的需求。 TE消费电子设备部卡类连接器产品总经理Youich...[详细]
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除了诸如《京都协议书》等政治策略所带来的动力和压力之外,多种形式能源不断增长的成本以及“更洁净”动力源的搜寻也在推动着对诸如太阳能等替代能源的关注。许多新设计不断涌现,从而最有效和高效地利用这些能源。这些设计具有当今电子技术的支持,其中包括电流传感器。 当太阳能电池板所产生的电能反馈回电网时(一个“电网连接”系统),可以采用两种连接方式:
* 将太阳能电池组件与逆变器连接,经...[详细]
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1月20日消息,今天中联通、中电信、中移动均发布了上月运营商数据。联通3G用户增加351.9万(仅仅高于2013年2月336万)下滑趋势明显。而电信3G用户数仅新增73万,创造全年最低增长数。而中移动数据显示,全年新增3G用户数量超过1亿。 联通3用户增加351.9万去年倒数第二 中联通发布2013年12月份运营数据显示,上月3G用户新增351.9万户,累计达1.226亿户;中联通...[详细]
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新款 10GigE 相机丰富了 Teledyne 的 Genie™ Nano 产品系列 新系列包含业界最小的 67 MP 相机,用于高性能图像捕获 全新 Genie Nano-10GigE 型号包含各式高速接口, 分辨率更高,从 37 MP 到 67 MP 不等 加拿大滑铁卢(2022 年 11 月 1 日)—— Teledyne DALSA 很高兴地宣布全推出基于 e2v 6...[详细]
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IVS智能型图像监控系统在安控系统中的应用,除了可提供图像强化、物体辨识、动作侦测、画面改变警示等应用功能之外,另外在调阅提取监看图像时,常见的作法是调阅者必须不断缩小检索范围时间,逐一排除不需要的画面,调阅过程稍微不留意就会错失重要的关键画面,但在有IVS智能型图像监控系统辅助下,用户不需再透过缩小调阅范围的旧方法,直接在检索条件设置要查找的是异常动态画面。 其实IVS还可...[详细]
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示波器是一种用途十分广泛的电子测量仪器。它能把肉眼看不见的电信号变换成看得见的图像,便于人们研究各种电现象的变化过程。接下来我们就来了解一下示波器的X-Y模式以及示波器触发模式,同时了解一下两种模式的使用 示波器的X-Y模式 X-Y模式得到的图形称为利萨如图形,将两个信号分别输入到示波器的CH1和CH2,以CH1**信号电压**为X-Y坐标轴的X正半轴数值,以CH2信号电压为Y正半轴数值,得到的...[详细]
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由于经常涉及到单片机开发,所以需要一个能够跑多任务的程序框架,用操作系统有点儿浪费资源,用普通线程方式又不能执行多任务,所以采取分时复用的方式,来跑多任务。 写一个范本为以后开发服务。 单片机源程序如下: #include common.h /**************************************************************************...[详细]
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近期半导体供应链传出苹果(Apple)有意在2015年释出部分手机新品芯片订单,给予高通(Qualcomm)以外的芯片供应商,苹果此举已在半导体产业掀起角力赛,目前业界多预期苹果新品芯片订单最后得主,应会在英特尔(Intel)与博通(Broadcom)之间二选一,此次苹果释单动作对于手机芯片厂而言将产生巨大影响,不仅攸关英特尔、博通手机芯片产品线兴衰,甚至将牵动全球手机芯片市场版图,...[详细]
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一直以来,业内普遍称下一代Windows Phone系统为“Windows Phone8.1”,但微软对此没有发表过任何信息,笔者也曾 经询问过微软这方面的信息,但微软方面仍然一直闭口不谈。不过目前一份文件中终于确认了“Windows Phone8.1”的“正身”。
Windows Phone8.1命名泄露
Windows Phone8.1命名泄露
Windows P...[详细]
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国际半导体大厂第4季财测陆续出炉,苹果(Apple)新产品尽出,激励第4季财测一枝独秀,预估营收季增上看55%,对国内IC设计以半导体供应链而言,可望在淡季中带来支撑,但紧接市场担心,随备货高峰已过,明年首季是否再次上演大举砍单与库存调节动作,相关业者认为,明年首季修正的压力应会比今年要来的小。 国际半导体大厂第4季财测表现分歧,其中苹果指出,因12月是传统购物旺季,且又有新产品iPh...[详细]
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国务院新近发布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(“新18号文”),其中对集成电路产业着墨颇多,占了近三分之二的篇幅。
“可以看出国家确实关心、关注集成电路产业的发展。”上海集成电路行业协会秘书长蒋守雷说。
此外,新政策更细化的扶持办法,也更具可执行性。“这次在对集成电路产业的扶持上,不再局限于集成电路设计和制造,明确将集成电路封装、...[详细]
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如果用流片(Tape Out)作为芯片验证的节点,则可分为流片前验证和流片后验证。 流片前验证,叫做 Pre-Silicon验证,是指基于各种仿真平台 (FPGA,PXP,HAPS,ZeBU 等)和 Bit File 验证芯片的功能、性能、功耗是否满足设计目标,为流片做准备。 流片后验证,叫做 Post-Silicon 验证,是指 Foundry 已经完成工程样片的制作,工程团队拿到了工程样...[详细]
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新产品和更新为航空航天、汽车及无线通信行业的工程师和研究人员简化基于模型的设计 中国 北京,2023 年 9 月 21 日 —— 全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks 今天宣布,推出MATLAB® 和 Simulink® 产品系列版本 2023b(R2023b) 。R2023b 推出了两款新产品和几项重要更新,它们可为工程师和研究人员提供简化工作流的新功能。 Simul...[详细]
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6月28消息,据市场研究公司Carnegie Research分析师称,2008年5月全球半导体芯片三个月的移动平均销售收入为217亿美元,比4月份的212亿美元增长了7%。 Diesen称,5月份全球芯片销售收入的增长要归功于“中国人的努力工作”。中国今年把黄金周的时间缩短为三天提高了中国芯片的产量。 然而,Diesen谨慎地指出,占芯片消费量43%的PC和占芯片芯片消费量1...[详细]