0 TIMER(S), REAL TIME CLOCK, DMA24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | WRITE PROTECT VOLTAGE = 4.2V; ACCURACY 1 MIN/MONTH @ 25 DEGREE C; 11 YEARS DATA RETENTION @ 70 DEG C |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| 信息访问方法 | PARALLEL, DIRECT ADDRESS |
| 中断能力 | N |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-T24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 24 |
| 计时器数量 | |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM(字数) | 2040 |
| 最大压摆率 | 80 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 最短时间 | SECONDS |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 易失性 | NO |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | TIMER, REAL TIME CLOCK |
| MK48T12B25 | MK48T12B20 | MK48T12B15 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 0 TIMER(S), REAL TIME CLOCK, DMA24 | 0 TIMER(S), REAL TIME CLOCK, DMA24 | 0 TIMER(S), REAL TIME CLOCK, DMA24 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | WRITE PROTECT VOLTAGE = 4.2V; ACCURACY 1 MIN/MONTH @ 25 DEGREE C; 11 YEARS DATA RETENTION @ 70 DEG C | WRITE PROTECT VOLTAGE = 4.2V; ACCURACY 1 MIN/MONTH @ 25 DEGREE C; 11 YEARS DATA RETENTION @ 70 DEG C | WRITE PROTECT VOLTAGE = 4.2V; ACCURACY 1 MIN/MONTH @ 25 DEGREE C; 11 YEARS DATA RETENTION @ 70 DEG C |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 信息访问方法 | PARALLEL, DIRECT ADDRESS | PARALLEL, DIRECT ADDRESS | PARALLEL, DIRECT ADDRESS |
| 中断能力 | N | N | N |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-T24 | R-XDMA-T24 | R-XDMA-T24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 | DIP24,.6 | DIP24,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM(字数) | 2040 | 2040 | 2040 |
| 最大压摆率 | 80 mA | 80 mA | 80 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 最短时间 | SECONDS | SECONDS | SECONDS |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 易失性 | NO | NO | NO |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | TIMER, REAL TIME CLOCK | TIMER, REAL TIME CLOCK | TIMER, REAL TIME CLOCK |
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