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IDT79RC64V474-200DPI

产品描述RISC Microprocessor, 64-Bit, 200MHz, CMOS, PQFP208, QFP-208
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小785KB,共25页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT79RC64V474-200DPI概述

RISC Microprocessor, 64-Bit, 200MHz, CMOS, PQFP208, QFP-208

IDT79RC64V474-200DPI规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码QFP
包装说明QFP-208
针数208
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A001.A.3
地址总线宽度64
位大小64
边界扫描YES
最大时钟频率100 MHz
外部数据总线宽度64
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PQFP-G208
JESD-609代码e0
低功率模式YES
端子数量208
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码HQFP208,1.2SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
速度200 MHz
最大压摆率1200 mA
最大供电电压3.465 V
最小供电电压3.135 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC

文档解析

在设计基于RC64474/475的系统时,内存管理单元(MMU)的配置是一个关键因素,因为它影响到系统的内存访问效率和虚拟地址空间的管理。以下是一些考虑MMU配置的建议:

  1. 理解MMU的功能:RC64474/475的MMU支持虚拟地址到物理地址的转换,这对于实现虚拟内存和内存保护至关重要。

  2. 页表配置:MMU使用页表来映射虚拟地址到物理地址。设计时需要确定页表的大小和结构,以及如何动态管理这些页表。

  3. 页大小:RC64474/475支持的页大小可以从4KB到16MB不等,以4KB为增量。选择合适的页大小可以优化内存的使用效率。

  4. TLB(Translation Lookaside Buffer):TLB是一个快速缓存,用于存储最近或频繁访问的页表项。设计时应考虑TLB的大小和替换策略。

  5. 缓存一致性:虽然RC64474/475的MMU包含信息来控制缓存一致性协议和缓存管理算法,但硬件缓存一致性不支持。设计时需要考虑软件层面上的缓存一致性策略。

  6. 特权级别:MMU支持用户、监控和内核三种操作系统模式,设计时需要根据应用的安全和保护需求来配置这些模式。

  7. 地址空间布局:设计时应考虑如何划分内核空间、监控空间和用户空间,以及如何处理未映射的地址空间。

  8. 异常和中断处理:MMU配置不当可能会导致页错误异常。设计时需要考虑异常处理机制,确保系统在遇到页错误时能够正确响应。

  9. 性能优化:MMU的配置会影响内存访问的延迟和吞吐量。设计时应优化MMU配置以提高系统性能。

  10. 开发工具:使用IDT提供的开发工具来辅助MMU的配置和调试,这些工具可以帮助快速开发基于RC64474/475的系统。

  11. 文档和资源:参考RC64474/475的用户手册和数据表,了解详细的MMU配置选项和系统操作信息。

通过以上步骤,可以确保基于RC64474/475的系统在内存管理方面既高效又安全。

IDT79RC64V474-200DPI相似产品对比

IDT79RC64V474-200DPI IDT79RC64V474-200DPGI IDT79RC64V474200DPGI IDT79RC64V474180DPGI IDT79RC64V474-180DPGI IDT79RC64V474250DPGI IDT79RC64V474-250DPGI IDT79RC64V474-180DPI IDT79RC64V474-250DPI
描述 RISC Microprocessor, 64-Bit, 200MHz, CMOS, PQFP208, QFP-208 RISC Microprocessor, 64-Bit, 200MHz, PQFP208, QFP-208 64-BIT, 200MHz, RISC PROCESSOR, PQFP208, 28 X 28 X 3.40 MM, POWER, PLASTIC, QFP-208 64-BIT, 180MHz, RISC PROCESSOR, PQFP208, 28 X 28 X 3.40 MM, POWER, PLASTIC, QFP-208 RISC Microprocessor, 64-Bit, 180MHz, PQFP208, QFP-208 64-BIT, 250MHz, RISC PROCESSOR, PQFP208, 28 X 28 X 3.40 MM, POWER, PLASTIC, QFP-208 RISC Microprocessor, 64-Bit, 250MHz, PQFP208, QFP-208 RISC Microprocessor, 64-Bit, 180MHz, CMOS, PQFP208, QFP-208 RISC Microprocessor, 64-Bit, 250MHz, CMOS, PQFP208, QFP-208
是否无铅 含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 不符合 不符合
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP
包装说明 QFP-208 QFP, 28 X 28 X 3.40 MM, POWER, PLASTIC, QFP-208 FQFP, QFP, 28 X 28 X 3.40 MM, POWER, PLASTIC, QFP-208 QFP, QFP-208 QFP-208
针数 208 208 208 208 208 208 208 208 208
Reach Compliance Code not_compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant not_compliant not_compliant
地址总线宽度 64 64 64 64 64 64 64 64 64
位大小 64 64 64 64 64 64 64 64 64
边界扫描 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
最大时钟频率 100 MHz 100 MHz 200 MHz 180 MHz 90 MHz 250 MHz 125 MHz 90 MHz 125 MHz
外部数据总线宽度 64 64 64 64 64 64 64 64 64
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
集成缓存 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-PQFP-G208 S-PQFP-G208 S-PQFP-G208 S-PQFP-G208 S-PQFP-G208 S-PQFP-G208 S-PQFP-G208 S-PQFP-G208 S-PQFP-G208
JESD-609代码 e0 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e0 e0
低功率模式 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
端子数量 208 208 208 208 208 208 208 208 208
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP FQFP FQFP QFP FQFP QFP QFP QFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK FLATPACK FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 260 260 260 260 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
速度 200 MHz 200 MHz 200 MHz 180 MHz 180 MHz 250 MHz 250 MHz 180 MHz 250 MHz
最大供电电压 3.465 V 3.465 V 3.465 V 3.465 V 3.465 V 3.465 V 3.465 V 3.465 V 3.465 V
最小供电电压 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 30 30 30 30 30 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) - - IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3 - - 3A001.A.3 - 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3
技术 CMOS CMOS - - CMOS - CMOS CMOS CMOS
端子节距 0.5 mm - 0.5 mm 0.5 mm - 0.5 mm - 0.5 mm 0.5 mm
Base Number Matches - 1 1 1 1 1 1 - -

 
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