RISC Microprocessor, 64-Bit, 200MHz, CMOS, PQFP208, QFP-208
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | QFP-208 |
针数 | 208 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.3 |
地址总线宽度 | 64 |
位大小 | 64 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 100 MHz |
外部数据总线宽度 | 64 |
格式 | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G208 |
JESD-609代码 | e0 |
低功率模式 | YES |
端子数量 | 208 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | HQFP208,1.2SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
速度 | 200 MHz |
最大压摆率 | 1200 mA |
最大供电电压 | 3.465 V |
最小供电电压 | 3.135 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
在设计基于RC64474/475的系统时,内存管理单元(MMU)的配置是一个关键因素,因为它影响到系统的内存访问效率和虚拟地址空间的管理。以下是一些考虑MMU配置的建议:
理解MMU的功能:RC64474/475的MMU支持虚拟地址到物理地址的转换,这对于实现虚拟内存和内存保护至关重要。
页表配置:MMU使用页表来映射虚拟地址到物理地址。设计时需要确定页表的大小和结构,以及如何动态管理这些页表。
页大小:RC64474/475支持的页大小可以从4KB到16MB不等,以4KB为增量。选择合适的页大小可以优化内存的使用效率。
TLB(Translation Lookaside Buffer):TLB是一个快速缓存,用于存储最近或频繁访问的页表项。设计时应考虑TLB的大小和替换策略。
缓存一致性:虽然RC64474/475的MMU包含信息来控制缓存一致性协议和缓存管理算法,但硬件缓存一致性不支持。设计时需要考虑软件层面上的缓存一致性策略。
特权级别:MMU支持用户、监控和内核三种操作系统模式,设计时需要根据应用的安全和保护需求来配置这些模式。
地址空间布局:设计时应考虑如何划分内核空间、监控空间和用户空间,以及如何处理未映射的地址空间。
异常和中断处理:MMU配置不当可能会导致页错误异常。设计时需要考虑异常处理机制,确保系统在遇到页错误时能够正确响应。
性能优化:MMU的配置会影响内存访问的延迟和吞吐量。设计时应优化MMU配置以提高系统性能。
开发工具:使用IDT提供的开发工具来辅助MMU的配置和调试,这些工具可以帮助快速开发基于RC64474/475的系统。
文档和资源:参考RC64474/475的用户手册和数据表,了解详细的MMU配置选项和系统操作信息。
通过以上步骤,可以确保基于RC64474/475的系统在内存管理方面既高效又安全。
IDT79RC64V474-200DPI | IDT79RC64V474-200DPGI | IDT79RC64V474200DPGI | IDT79RC64V474180DPGI | IDT79RC64V474-180DPGI | IDT79RC64V474250DPGI | IDT79RC64V474-250DPGI | IDT79RC64V474-180DPI | IDT79RC64V474-250DPI | |
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描述 | RISC Microprocessor, 64-Bit, 200MHz, CMOS, PQFP208, QFP-208 | RISC Microprocessor, 64-Bit, 200MHz, PQFP208, QFP-208 | 64-BIT, 200MHz, RISC PROCESSOR, PQFP208, 28 X 28 X 3.40 MM, POWER, PLASTIC, QFP-208 | 64-BIT, 180MHz, RISC PROCESSOR, PQFP208, 28 X 28 X 3.40 MM, POWER, PLASTIC, QFP-208 | RISC Microprocessor, 64-Bit, 180MHz, PQFP208, QFP-208 | 64-BIT, 250MHz, RISC PROCESSOR, PQFP208, 28 X 28 X 3.40 MM, POWER, PLASTIC, QFP-208 | RISC Microprocessor, 64-Bit, 250MHz, PQFP208, QFP-208 | RISC Microprocessor, 64-Bit, 180MHz, CMOS, PQFP208, QFP-208 | RISC Microprocessor, 64-Bit, 250MHz, CMOS, PQFP208, QFP-208 |
是否无铅 | 含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP | QFP | QFP | QFP | QFP | QFP |
包装说明 | QFP-208 | QFP, | 28 X 28 X 3.40 MM, POWER, PLASTIC, QFP-208 | FQFP, | QFP, | 28 X 28 X 3.40 MM, POWER, PLASTIC, QFP-208 | QFP, | QFP-208 | QFP-208 |
针数 | 208 | 208 | 208 | 208 | 208 | 208 | 208 | 208 | 208 |
Reach Compliance Code | not_compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | not_compliant | not_compliant |
地址总线宽度 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 |
位大小 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 |
边界扫描 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
最大时钟频率 | 100 MHz | 100 MHz | 200 MHz | 180 MHz | 90 MHz | 250 MHz | 125 MHz | 90 MHz | 125 MHz |
外部数据总线宽度 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 |
格式 | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G208 | S-PQFP-G208 | S-PQFP-G208 | S-PQFP-G208 | S-PQFP-G208 | S-PQFP-G208 | S-PQFP-G208 | S-PQFP-G208 | S-PQFP-G208 |
JESD-609代码 | e0 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 | e0 | e0 |
低功率模式 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
端子数量 | 208 | 208 | 208 | 208 | 208 | 208 | 208 | 208 | 208 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | QFP | FQFP | FQFP | QFP | FQFP | QFP | QFP | QFP |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK, FINE PITCH | FLATPACK, FINE PITCH | FLATPACK | FLATPACK, FINE PITCH | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
速度 | 200 MHz | 200 MHz | 200 MHz | 180 MHz | 180 MHz | 250 MHz | 250 MHz | 180 MHz | 250 MHz |
最大供电电压 | 3.465 V | 3.465 V | 3.465 V | 3.465 V | 3.465 V | 3.465 V | 3.465 V | 3.465 V | 3.465 V |
最小供电电压 | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | - | - | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
ECCN代码 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 | - | - | 3A001.A.3 | - | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 |
技术 | CMOS | CMOS | - | - | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS |
端子节距 | 0.5 mm | - | 0.5 mm | 0.5 mm | - | 0.5 mm | - | 0.5 mm | 0.5 mm |
Base Number Matches | - | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - | - |
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