Leiterplatten-Direktsteckverbinder, Raster 2,5 mm
Direct connectors for printed circuit boards, pitch 2.5 mm
Connecteurs directs pour cartes imprimées, pas 2,5 mm
2,5 R
2,5 R
2,5 RF
2,5 RFL
2,5 U
2,5 U
2,5 UF
2,5 UFL
2,5 R
Buchsenleiste für direktes Stecken, mit und ohne vormon-
tiertem Flanschpaar F/FL
2,5 R(...): mit Lötstiften
2,5 U(...): mit Lötösen
1. Temperaturbereich
-25 °C/+100 °C
PPO
PC
CuSn, vernickelt und verzinnt
*a
2. Werkstoffe
Kontaktträger
Flansch
Kontaktfeder
3. Mechanische Daten
Kontaktierung mit
4. Elektrische Daten
Durchgangswiderstand
Bemessungsstrom
Bemessungsspannung
1
Prüfspannung
nach DIN EN 60664/IEC 60664
*a Lochbild in der Leiterplatte, von der Lötseite gesehen
printed circuit board layout, solder side view
modèle de la carte imprimée, vue du côté à équiper
Leiterplatte 1,5 ± 0,14 mm
≤
3 mΩ
5A
250 V AC
≥
1,5 kV eff.
2,5 RF
1
2,5 R
2,5 RF
2,5 RFL
2,5 U
2,5 UF
2,5 UFL
Socket board for direct mating, with and without mount-
ed pair of flanges F/FL
2,5 R(...): with solder pins
2,5 U(...): with solder eyes
1. Temperature range
2. Materials
Insulating body
Flange
Contact spring
3. Mechanical data
-25 °C/+100 °C
PPO
PC
CuSn, nickeled and tinned
2,5 RFL
Mating with
4. Electrical data
printed circuit board 1.5 ± 0.14 mm
1
Contact resistance
≤
3 mΩ
Rated current
5A
250 V AC
Rated voltage
1
Test voltage
≥
1.5 kV eff.
according to DIN EN 60664/IEC 60664
2,5 R
2,5 RF
2,5 RFL
2,5 U
2,5 UF
2,5 UFL
Réglette à prises femelles pour enfichage direct, avec et
sans collets F/FL attachés
2,5 R(...): avec plots à souder
2,5 U(...): avec cosses à souder
1. Température d’utilisation
Bestellbezeichnung
Designation
Désignation
Polzahl
poles
pôles
Verpackungseinheit
Package unit
Unité d’emballage
2. Matériaux
Corps isolant
Collet
Ressort de contact
3. Caractéristiques mécaniques
Raccordement avec
4. Caractéristiques électriques
Résistance de contact
Courant assigné
Tension assignée
1
Tension d’essai
suivant DIN EN 60664/CEI 60664
≤
3 mΩ
5A
250 V AC
≥
1,5 kV eff.
carte imprimée 1,5 ± 0,14 mm
-25 °C/+100 °C
PPO
PC
CuSn, nickelé et étamé
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
R
U
RF
UF
RFL
UFL
3–62
3–62
3–60
3–60
3–60
3–60
200
200
200
200
200
200
Verpackung: lose im Karton
Packaging: in bulk, in a cardboard box
Emballage: en vrac, dans un carton
1
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11/2009
微控制器 MCU
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