IC 8-BIT, MROM, 10 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, PLASTIC, SOP-28, Microcontroller
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | SOP, SOP28,.4 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 具有ADC | NO |
| 其他特性 | 2.5V DATA RETENTION |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| 边界扫描 | NO |
| CPU系列 | COP800 |
| 最大时钟频率 | 10 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 17.9 mm |
| 低功率模式 | YES |
| DMA 通道数量 | |
| 外部中断装置数量 | 1 |
| I/O 线路数量 | 24 |
| 串行 I/O 数 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 计时器数量 | 1 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP28,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 128 |
| RAM（字数） | 128 |
| ROM（单词） | 4000 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 速度 | 10 MHz |
| 最大压摆率 | 8 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| COP681C-XXX/WM | COP681C-XXX/N | |
|---|---|---|
| 描述 | IC 8-BIT, MROM, 10 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, PLASTIC, SOP-28, Microcontroller | IC 8-BIT, MROM, 10 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP28, PLASTIC, DIP-28, Microcontroller |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | SOP, SOP28,.4 | DIP, DIP28,.6 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
| 具有ADC | NO | NO |
| 其他特性 | 2.5V DATA RETENTION | 2.5V DATA RETENTION |
| 位大小 | 8 | 8 |
| 边界扫描 | NO | NO |
| CPU系列 | COP800 | COP800 |
| 最大时钟频率 | 10 MHz | 10 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 17.9 mm | 35.725 mm |
| 低功率模式 | YES | YES |
| 外部中断装置数量 | 1 | 1 |
| I/O 线路数量 | 24 | 24 |
| 串行 I/O 数 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 |
| 计时器数量 | 1 | 1 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| PWM 通道 | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP |
| 封装等效代码 | SOP28,.4 | DIP28,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 128 | 128 |
| RAM（字数） | 128 | 128 |
| ROM（单词） | 4000 | 4000 |
| ROM可编程性 | MROM | MROM |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 5.334 mm |
| 速度 | 10 MHz | 10 MHz |
| 最大压摆率 | 8 mA | 8 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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