4-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO14, SOIC-14
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOIC-14 |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 8.65 mm |
湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED |
信道数量 | 4 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 14 |
标称断态隔离度 | 40 dB |
通态电阻匹配规范 | 30 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 200 Ω |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 12 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 35 ns |
最长接通时间 | 30 ns |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm |
MC74VHC4066D | MC74VHC4066DTR2 | MC74VHC4066DT | |
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描述 | 4-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO14, SOIC-14 | 4-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO14, TSSOP-14 | 4-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO14, TSSOP-14 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 含铅 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | SOIC | TSSOP | TSSOP |
包装说明 | SOIC-14 | TSSOP, | TSSOP-14 |
针数 | 14 | 14 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST | SPST |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e0 | e4 | e4 |
长度 | 8.65 mm | 5 mm | 5 mm |
信道数量 | 4 | 4 | 4 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 14 | 14 | 14 |
标称断态隔离度 | 40 dB | 40 dB | 40 dB |
通态电阻匹配规范 | 30 Ω | 30 Ω | 30 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 200 Ω | 200 Ω | 200 Ω |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | TSSOP | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | 260 | NOT SPECIFIED |
认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 1.75 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 12 V | 12 V | 12 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
最长断开时间 | 35 ns | 35 ns | 35 ns |
最长接通时间 | 30 ns | 30 ns | 30 ns |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 40 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm | 4.4 mm | 4.4 mm |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | - |
湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
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