MWDM4L-31PCBRR3T-.110513,MWDM4L-31PCBRR3T-.110513 pdf中文资料,MWDM4L-31PCBRR3T-.110513引脚图,MWDM4L-31PCBRR3T-.110513电路-Datasheet-电子工程世界

MWDM4L-31PCBRR3T-.110513: 产品描述D Microminiature Connector, 31 Contact(s), Male, Solder Terminal, Locking, ROHS COMPLIANT; 产品类别连接器连接器; 文件大小318KB，共4页; 制造商Glenair; 官网地址http://www.glenair.com/; 标准

下载文档详细参数全文预览

MWDM4L-31PCBRR3T-.110513概述

D Microminiature Connector, 31 Contact(s), Male, Solder Terminal, Locking, ROHS COMPLIANT

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Glenair
包装说明	ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	STANDARD: MIL-DTL-83513
主体宽度	0.31 inch
主体深度	0.525 inch
主体长度	1.337 inch
连接器类型	D MICROMINIATURE CONNECTOR
联系完成配合	GOLD OVER NICKEL
联系完成终止	Gold (Au)
触点性别	MALE
触点材料	COPPER ALLOY
触点模式	STAGGERED
触点电阻	32 mΩ
触点样式	RND PIN-SKT
DIN 符合性	NO
介电耐压	600VAC V
空壳	NO
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
最大插入力	2.78 N
绝缘电阻	5000000000 Ω
绝缘体材料	GLASS FILLED LIQUID CRYSTAL POLYMER
JESD-609代码	e4
MIL 符合性	YES
插接信息	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点	NO
安装选项1	LOCKING
安装选项2	JACKPOST
安装方式	RIGHT ANGLE
安装类型	BOARD AND PANEL
PCB行数	4
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-55 °C
选件	GENERAL PURPOSE
PCB接触模式	STAGGERED
PCB触点行间距	2.54 mm
额定电流（信号）	3 A
可靠性	COMMERCIAL
外壳面层	ANODIZED BLACK
外壳材料	ALUMINUM ALLOY
外壳尺寸	E
端子长度	0.11 inch
端子节距	2.54 mm
端接类型	SOLDER
触点总数	31

程序中的一个小疑问: 这是TI提供的149里用TA作ADC12触发源的一个程序，既然选择OUTMOD_3模式，不明白为什么没有对TACCR0的设置？#include"msp430x14x.h" // Standard Equationsvoid main(void){WDTCTL = WDTPW+WDTHOLD;// Stop watchdog timerP6SEL |= 0x01;// Enable A/D chan...; zzbaizhi 微控制器 MCU

怎样分配const到程序存储器?: 为了将const分配到程序存储器,我按书上说的方法,从源库中提取出boot.asm:dspar -x rts.src boot.asm然后将boot.asm中的COSNT COPY .set 0 改为 CONST COPY .set 1汇编boot.asm:dspa -v boot.asm 产生boot.obj接下来将引导程序存档到目标库中：dspar -r rts2xx.lib boot.obj...; 汪园园模拟与混合信号

扫IC网告诉你单片机开发中应掌握的几个基本技巧: [color=#666666]在单片机应用开发中，代码的使用效率问题、单片机抗干扰性和可靠性等问题仍困扰着[/color][color=#666666]工程师。为帮助工程师解决单片机设计上的难题，《电子工程专辑》网站特邀Holtek香 [/color][color=#666666]港分公司工程部处长邓宏杰先生担任《单片机应用编程技巧》专题讨论的嘉宾，与广大[/color][color=#66666...; 扫IC网`Allen 单片机

清华大学模拟电子技术视频教程/模拟电路华成英教授: 链接:[url]http://pan.baidu.com/share/link?shareid=413649&uk=1965893706[/url]密码:4617...; 楞伽山人模拟电子

印刷电路板冷却技术与IC封装策略: [align=left][color=rgb(85, 85, 85)]作者：Sandra Horton，德州仪器 (TI) 封装工程师[/color][/align][b]摘要[/b][align=left][color=rgb(85, 85, 85)]表面贴装 IC 封装依靠印刷电路板 (PCB) 来散热。一般而言，PCB 是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的 PCB 散热设计影响巨大，它...; qwqwqw2088 PCB设计

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多