EEPROM, 64KX16, 250ns, Parallel, CMOS,
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) |
包装说明 | DIE, TAB(UNSPEC) |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 250 ns |
其他特性 | AUTOMATIC WRITE |
命令用户界面 | NO |
数据轮询 | YES |
JESD-30 代码 | R-XUUC-N40 |
内存密度 | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM |
内存宽度 | 16 |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 40 |
字数 | 65536 words |
字数代码 | 64000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 64KX16 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE |
封装等效代码 | TAB(UNSPEC) |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | UNCASED CHIP |
页面大小 | 64 words |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
电源 | 5 V |
编程电压 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.0004 A |
最大压摆率 | 0.1 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
切换位 | YES |
AT28C1024-25VC | AT28C1024-15VM | AT28C1024-15VC | AT28C1024-20VM | AT28C1024-25VI | AT28C1024-25VM | AT28C1024-15VI | AT28C1024-20VC | AT28C1024-20VI | |
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描述 | EEPROM, 64KX16, 250ns, Parallel, CMOS, | EEPROM, 64KX16, 150ns, Parallel, CMOS, | EEPROM, 64KX16, 150ns, Parallel, CMOS, | EEPROM, 64KX16, 200ns, Parallel, CMOS, | EEPROM, 64KX16, 250ns, Parallel, CMOS, | EEPROM, 64KX16, 250ns, Parallel, CMOS, | EEPROM, 64KX16, 150ns, Parallel, CMOS, | EEPROM, 64KX16, 200ns, Parallel, CMOS, | EEPROM, 64KX16, 200ns, Parallel, CMOS, |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | DIE, TAB(UNSPEC) | DIE, TAB(UNSPEC) | DIE, TAB(UNSPEC) | DIE, DIP40,.6 | DIE, TAB(UNSPEC) | DIE, TAB(UNSPEC) | DIE, TAB(UNSPEC) | DIE, TAB(UNSPEC) | DIE, TAB(UNSPEC) |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | 3A001.A.2.C | EAR99 | 3A001.A.2.C | EAR99 | 3A001.A.2.C | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 250 ns | 150 ns | 150 ns | 200 ns | 250 ns | 250 ns | 150 ns | 200 ns | 200 ns |
其他特性 | AUTOMATIC WRITE | AUTOMATIC WRITE | AUTOMATIC WRITE | AUTOMATIC WRITE | AUTOMATIC WRITE | AUTOMATIC WRITE | AUTOMATIC WRITE | AUTOMATIC WRITE | AUTOMATIC WRITE |
命令用户界面 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
数据轮询 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
JESD-30 代码 | R-XUUC-N40 | R-XUUC-N40 | R-XUUC-N40 | R-XUUC-N40 | R-XUUC-N40 | R-XUUC-N40 | R-XUUC-N40 | R-XUUC-N40 | R-XUUC-N40 |
内存密度 | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 |
字数 | 65536 words | 65536 words | 65536 words | 65536 words | 65536 words | 65536 words | 65536 words | 65536 words | 65536 words |
字数代码 | 64000 | 64000 | 64000 | 64000 | 64000 | 64000 | 64000 | 64000 | 64000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 125 °C | 70 °C | 125 °C | 85 °C | 125 °C | 85 °C | 70 °C | 85 °C |
最低工作温度 | - | -55 °C | - | -55 °C | -40 °C | -55 °C | -40 °C | - | -40 °C |
组织 | 64KX16 | 64KX16 | 64KX16 | 64KX16 | 64KX16 | 64KX16 | 64KX16 | 64KX16 | 64KX16 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE | DIE | DIE | DIE | DIE | DIE | DIE | DIE | DIE |
封装等效代码 | TAB(UNSPEC) | TAB(UNSPEC) | TAB(UNSPEC) | DIP40,.6 | TAB(UNSPEC) | TAB(UNSPEC) | TAB(UNSPEC) | TAB(UNSPEC) | TAB(UNSPEC) |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP |
页面大小 | 64 words | 64 words | 64 words | 64 words | 64 words | 64 words | 64 words | 64 words | 64 words |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 | 225 | 225 | NOT SPECIFIED | 225 | 225 | 225 | 225 | 225 |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
编程电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.0004 A | 0.0004 A | 0.0004 A | 0.0004 A | 0.0004 A | 0.0004 A | 0.0004 A | 0.0004 A | 0.0004 A |
最大压摆率 | 0.1 mA | 0.1 mA | 0.1 mA | 0.1 mA | 0.1 mA | 0.1 mA | 0.1 mA | 0.1 mA | 0.1 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | MILITARY | COMMERCIAL | MILITARY | INDUSTRIAL | MILITARY | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子位置 | UPPER | UPPER | UPPER | UPPER | UPPER | UPPER | UPPER | UPPER | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
切换位 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
厂商名称 | Atmel (Microchip) | - | - | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
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