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　　用辅助呼吸的机械抢救呼吸衰竭患者已成为现代医院不可缺少的手段。近几十年来,呼吸机技术发展极为迅速,处于技术领先地位的世界知名厂商就多达20余家。其中有些是具有20年以上生产历史的老厂,如美国Bird公司;有些是近10年来的后起之秀,如美国Puritan Bennett公司和Newport公司、德国Siemens公司、法国Teama公司等。他们的产品各有特色,也都占有一定市场。 　　任何一个呼吸...[详细]

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。 　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]

数字家庭的推动者们一直在向我们描述数字家庭的美好蓝图：家庭娱乐设备之间的无缝信息交换、家庭办公、从家里的任何一台设备上访 问所有的照片或家庭录像、通过手机实现远程监控(监控家庭安全、家庭成员健康等)并与医生共享信息、从互连网下载视频并在电视上观看、 在个人电脑或电视上学习课程等等。有调查显示，目前有84.5%的用户希望家中的电子产品的一部分或全部连接起来，实现互联互通；而且已经 有34.6...[详细]

ARM核产品覆盖了MCU应用的每一个领域，从消费娱乐、无线移动、到网络和家庭应用等。而在便携式移动产品领域，以低功耗著称的ARM处理器占绝对优势。ARM公司于3月份宣称截至2007第四季度已累计“出货”100亿片MCU，而自2007年Q4至今又有10亿片基于ARM核的处理器出货。因此说ARM产品无处不在并不为过。而正当人们惊讶于ARM公司的快速成长与其低功耗产品在移动领域所取得的成就的同时，...[详细]

　　“我们正在解决RF-SIM卡量产的问题，相信年内，将会逐步开展RF-SIM卡大规模测试，使大众能够尽快通过手机‘非接触式’服务于公交和地铁等票务的小额支付。”某省运营商领导在接受《通信产业报》记者采访时表示。其实，像这样将新业务瞄准RFID的运营商不在少数，中国移动旗下很多地方运营商已经悄然开始发展非接触式移动支付业务，期望从中获得收益。　　 　　RF-SIM是一种基于SIM卡的近/中距离...[详细]

　　高通公司宣布，该公司使用HSPA+技术实现全球首次数据呼叫。该呼叫在5MHz信道上获得了超过20Mbps的数据传输速率。与目前部署的HSPA相比，HSPA+技术的部署将使运营商的语音容量提高至三倍，并将数据容量提高一倍。该数据吞吐量的成功实现基于高通公司的MDM8200芯片组，MDM8200是业界首个HSPA+芯片解决方案。 　　“今天的呼叫标志着高通在HSPA演进之路上取得又一个里程碑，...[详细]

　　多家重要的高科技企业公布了正面的第二季度业绩，显示2008年第二季度电子供应链整体过剩半导体库存水平没有上升。 　　预计2008年第二季度符合正常的季节特点。根据已经公布业绩的企业情况判断，似乎整体业绩实际上符合正常的季节形态，有些企业的业绩还优于通常水平。虽然不确定的宏观经济环境令人担心企业营收会下降，但企业的营业收入都达到了预期水平。与2008年第一季度相比，预计过剩的供应链库存将保持...[详细]

　　 　　摘 要：本文简要地叙述了2 0 08年北京奥运会需要建设的安防系统工程相关栏目，并借鉴了2 004年雅典奥运会应用的视频网络监视控制系统与特色，相信北京奥运会一定能成为奥运历史上最出色的一届奥运会。 　　序言 　　2008年北京奥运会是二十一世纪振奋中华民族的世纪盛会，北京市政府提出了“绿色奥运、科技奥运、人文奥运”的口号，“科技”是一个十分重要的内涵。在运动场馆和居住环境的方面...[详细]

虽然台当局计划在2008年8月份起开放岛内厂商在大陆投资生产12英寸晶圆，但以台积电和联华电子为代表的台湾芯片企业，暂时可能还处于观望阶段。 　　台湾积体电路制造股份有限公司(简称：台积电)发言人曾晋皓日前表示，虽然此前一项议案将放宽台湾芯片生产商在中国大陆采用的生产技术方面的限制，但台积电未计划立即在大陆设立12英寸芯片厂。该发言人并没有对此做出深入说明。 　　另一个台湾芯片巨头，...[详细]

　　Power Integrations公司（PI）推出采用其全新LinkSwitch-II系列AC-DC开关功率转换IC的三款充电器/适配器参考设计。全新的LinkSwitch-II器件利用高精度初级侧控制，可实现精确调节的恒压/恒流 (CV/CC) 电源设计，所使用的元件数量要比典型的次级侧设计至少减少30%。新器件在整个负载范围内带载效率比能源之星2.0要求高出10%，空载功耗要比允许限值...[详细]

　　 摘要： 给出了陶瓷扬声器系统的放大器解决方案。 　　 关键词： 音频；陶瓷扬声器；放大器；G类 　　如今的便携式设备需要更小、更薄、更省电的电子元器件。对于设计小巧的手机，动圈式扬声器成为了制造商能否生产出超薄手机的制约因素。在这一需求的推动下，陶瓷或压电扬声器迅速兴起，成为动圈式扬声器的替代方案。陶瓷扬声器能以超薄、紧凑的封装提供极具竞争力的声压电平(SPL)，具有取代传统的动圈式扬...[详细]

　　 摘 要: 介绍了针对3/3相双绕组感应发电机设计的励磁系统,该系统由DSP和FPGA构成。给出了控制系统的接口电路和实验结果。 　　 关键词: DSP FPGA 3/3相双绕组感应发电机 1 系统简介 　　3/3相双绕组感应发电机带有两个绕组:励磁补偿绕组和功率绕组,如图1所示。励磁补偿绕组上接一个电力电子变换装置,用来提供感应发电机需要的无功功率,使功率绕组上输出一个稳定的直...[详细]

　　2008年被称为中国的3G元年，3G技术的发展给智能手机插上了腾飞的翅膀，智能手机在应用上不断完善，提高了对多媒体、照相、绘图、GPS等功能的支持。而技术的进步和工艺的完善又使得手机价格降低，从而使智能手机由高端的小众市场，逐渐地转向了大众，吸引了更多关注的目光，那么08年智能手机的发展趋势究竟是怎样的呢，我们不妨大胆预测一下。 　　 趋势1：操作系统竞争越发激烈 　　目前手机操作系统的...[详细]

　　据国外媒体报道，全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion(NASDAQ:SPSN)宣布，该公司扩大了与中芯国际(NYSE:SMI)现有的合作，即将65纳米MirrorBit NOR闪存生产扩展至基于300毫米晶圆的MirrorBit ORNAND2闪存生产。 　　据悉，利用中芯国际世界级的生产能力，Spansion将向其内嵌和无线闪存客户提供成本更低、更为细分化的系列产品。目前，双方...[详细]

10年前，对于正在寻求向数字家用产品转型的消费电子产品公司而言，数字芯片，例如解调或音/视频解压缩芯片，曾是一个公司转型成败的关键。 而今天，模拟与混合信号芯片，尤其是视频编码器和HDMI芯片才是能决定许多数字消费电子系统上市时间的关键。这正是ADI公司秉持的理念，而他们的方案近期获得雅马哈和日立公司的采纳，更是说明他们这次抓对了重点。 ADI最近声称其Blackfin 处理器 与三款用...[详细]