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EBX-545B

产品描述Analog Circuit, 1 Func
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小64KB,共2页
制造商TDK(株式会社)
官网地址http://www.tdk.com
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EBX-545B概述

Analog Circuit, 1 Func

EBX-545B规格参数

参数名称属性值
厂商名称TDK(株式会社)
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码R-XDMA-P4
功能数量1
端子数量4
最高工作温度55 °C
最低工作温度-20 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
温度等级OTHER
端子形式PIN/PEG
端子位置DUAL

EBX-545B相似产品对比

EBX-545B EBX-543B EBX-541B EBX-544B
描述 Analog Circuit, 1 Func Analog Circuit, 1 Func Analog Circuit, 1 Func Analog Circuit, 1 Func
厂商名称 TDK(株式会社) TDK(株式会社) TDK(株式会社) TDK(株式会社)
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknow
模拟集成电路 - 其他类型 ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码 R-XDMA-P4 R-XDMA-P4 R-XDMA-P4 R-XDMA-P4
功能数量 1 1 1 1
端子数量 4 4 4 4
最高工作温度 55 °C 55 °C 55 °C 55 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL

 
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